[发明专利]一种可测量平面温度的NTC温度传感器

说明书

本申请提供一种可测量平面温度的NTC温度传感器，包括陶瓷片、电路层、封装层、线束以及NTC热敏电阻；陶瓷片的下表面为平面，在陶瓷片的上表面装配电路层、封装层以及NTC热敏电阻；电路层的第一导电片的一端与线束的第一导线连接，第一导电片的另一端与NTC热敏电阻的第一插头连接；电路层的第二导电片的一端与线束的第二导线连接，第二导电片的另一端与NTC热敏电阻的第二插头连接；封装层覆盖在电路层以及NTC热敏电阻上。因此，本申请的NTC温度传感器的NTC热敏电阻被封装在平薄的陶瓷片上，与平面的接触面积最大，因而具有良好的感温效果，测温的反应速度的快，无滞后的问题，可以快速测量平面结构的温度。

技术领域

本申请属于NTC温度传感器领域，具体涉及一种可测量平面温度的NTC温度传感器。

背景技术

NTC是Negative Temperature Coefficient的缩写，即负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，所谓NTC热敏电阻就是负温度系数热敏电阻。NTC是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，温度低时，这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。NTC热敏电阻在室温下的变化范围在100～1000000欧姆，温度系数-2％～-6.5％。因此NTC热敏电阻被制作成NTC温度传感器，可广泛用于测温、控温、温度补偿等方面。

现有NTC温度传感器基本采用金属外壳和环氧树脂封装或环氧树脂直接封装NTC热敏电阻，因此现有的NTC温度传感器的形状大多数为管状、饼状以及水滴状等。因此在测量平面结构的温度时，现有NTC温度传感器与待测物是线接触或部分面接触，具有感温效果差，测温的反应速度特别滞后的问题，导致现有NTC温度传感器测量平面结构的温度响应慢。

发明内容

针对现有技术的不足，本申请提供一种可测量平面温度的NTC温度传感器，以解决在现有技术中NTC温度传感器测量平面结构温度响应慢的问题。

一种可测量平面温度的NTC温度传感器，包括陶瓷片、电路层、封装层、线束以及NTC热敏电阻；

所述陶瓷片的下表面为平面，在所述陶瓷片的上表面装配所述电路层、封装层以及NTC热敏电阻；

所述电路层包括第一导电片以及第二导电片，所述线束包括第一导线以及第二导线，所述NTC热敏电阻包括电阻本体、第一插头以及第二插头；

所述电阻本体的一端连接所述第一插头，所述电阻本体的另一端连接所述第二插头；

所述第一导电片的一端与所述第一导线连接，所述第一导电片的另一端与所述第一插头连接；

所述第二导电片的一端与所述第二导线连接，所述第二导电片的另一端与所述第二插头连接；

所述封装层覆盖在所述电路层以及NTC热敏电阻上。

优选地，所述第一导电片的一端设置有第一凹孔，所述第一导线的一端设置有第一连接头，所述第一连接头插入所述第一凹孔中；

所述第二导电片的一端设置有第二凹孔，所述第二导线的一端设置有第二连接头，所述第二连接头可插入所述第二凹孔中。

优选地，所述第一导电片的另一端设置有第一插槽，所述第一插头可插入所述第一插槽中；

所述第二导电片的另一端设置有第二插槽，所述第二插头可插入所述第二插槽中。

优选地，所述NTC热敏电阻为贴片型热敏电阻、单端/轴向玻封型热敏电阻或环氧型热敏电阻的一种。

优选地，所述NTC温度传感器还包括连接器，所述线束与所述连接器连接，所述连接器用于和PCB板连接。

优选地，所述线束通过锡焊与PCB板连接。