[发明专利]一种芯片防尘结构及计算设备、矿机有效
| 申请号： | 201810695635.6 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109065504B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 翟凯乐;韩大峰 | 申请（专利权）人： | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/467 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王洵 |
| 地址： | 100192 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及芯片防尘领域，且提供了一种芯片防尘结构及计算设备、矿机。其中，芯片防尘结构设置在芯片与散热器之间，且包括焊盘和金属屏蔽层；其中，所述焊盘焊接在所述芯片周围，所述金属屏蔽层通过所述焊盘焊接并罩在所述芯片上方，所述金属屏蔽层上方连接所述散热器；所述金属屏蔽层和所述芯片之间填充有具有高导热系数的热界面材料。本发明由于在芯片和散热器之间设置了金属屏蔽层，故保护了芯片免受灰尘进入到管脚引起不良现象的发生，并可以增强芯片区域的强度，免受震动影响；而且，由于在金属屏蔽层的顶板的四个顶角处开设有通孔，防止了金属屏蔽层内的热压过高，且在顶板和散热器之间填充有热界面材料，故可以增强散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 防尘 结构 计算 设备 矿机 | ||
【主权项】：
1.一种芯片防尘结构，其特征在于，设置在芯片与散热器之间，且包括焊盘和金属屏蔽层；其中，所述焊盘焊接在所述芯片周围，所述金属屏蔽层通过所述焊盘焊接并罩在所述芯片上方，所述金属屏蔽层上方连接所述散热器；所述金属屏蔽层和所述芯片之间填充有具有高导热系数的热界面材料。
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