[发明专利]一种芯片防尘结构及计算设备、矿机

说明书

本发明实施例涉及芯片防尘领域，且提供了一种芯片防尘结构及计算设备、矿机。其中，芯片防尘结构设置在芯片与散热器之间，且包括焊盘和金属屏蔽层；其中，所述焊盘焊接在所述芯片周围，所述金属屏蔽层通过所述焊盘焊接并罩在所述芯片上方，所述金属屏蔽层上方连接所述散热器；所述金属屏蔽层和所述芯片之间填充有具有高导热系数的热界面材料。本发明由于在芯片和散热器之间设置了金属屏蔽层，故保护了芯片免受灰尘进入到管脚引起不良现象的发生，并可以增强芯片区域的强度，免受震动影响；而且，由于在金属屏蔽层的顶板的四个顶角处开设有通孔，防止了金属屏蔽层内的热压过高，且在顶板和散热器之间填充有热界面材料，故可以增强散热效果。

技术领域

本发明涉及芯片防尘领域，尤其涉及一种芯片防尘结构及计算设备、矿机。

背景技术

目前，矿机的搭建环境一般是在人员稀少，风尘大且荒凉的地方。如果在这样的环境下长期使用，如图1所示，矿机芯片会很容易进入灰尘并沉积在芯片管脚处，并因此导致芯片工作性能下降，甚至失效。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

本发明公开一种芯片防尘结构及计算设备、矿机，以减少由于灰尘进入而导致芯片不良现象的发生。

为了达到上述目的，本发明实施例公开了一种芯片防尘结构，设置在芯片与散热器之间，且包括焊盘和金属屏蔽层；其中，所述焊盘焊接在所述芯片周围，所述金属屏蔽层通过所述焊盘焊接并罩在所述芯片上方，所述金属屏蔽层上方连接所述散热器；所述金属屏蔽层和所述芯片之间填充有具有高导热系数的热界面材料。

在一种实施方式中，所述金属屏蔽层包括顶板及侧板；所述顶板及侧板组成为腔体结构并罩在所述芯片上方，且所述顶板连接所述散热器，所述侧板焊接于所述焊盘。

在一种实施方式中，所述金属屏蔽层和所述散热器之间通过螺丝或卡扣的方式固定连接。

在一种实施方式中，所述金属屏蔽层与散热器之间采用具有高导热系数的热界面材料填充两者之间的结构间隙。

在一种实施方式中，所述金属屏蔽层的顶板的四个顶角处开设有通孔用于散热，以防止所述金属屏蔽层内部的热压过高。

在一种实施方式中，所述通孔的大小为1mm至2mm。

在一种实施方式中，所述焊盘的宽度为0.6mm至0.7mm。

在一种实施方式中，所述金属屏蔽层的材质为铜。

在一种实施方式中，所述具有高导热系数的热界面材料的导热系数为3-12W/M*K。

在一种实施方式中，所述热界面材料包括导热凝胶、导热硅脂、导热硅胶垫、导热泥、相变材料中的至少一种或多种。

为了达到上述目的，本发明实施例还公开了一种计算设备，包括电路印刷板以及焊接在所述电路印刷板上的芯片，其中，所述电路印刷板上还包括如前述实施例所述的芯片防尘结构，且所述芯片防尘结构罩接在所述芯片上方。

为了达到上述目的，本发明实施例还公开了一种挖矿机，包括机箱、位于机箱内部的控制板、与控制板连接的运算板以及如前述实施例所述的芯片防尘结构；其中，所述芯片防尘结构罩接在所述控制板和/或运算板的芯片上方。

本发明实施例所揭示的芯片防尘结构及具有这种芯片防尘结构的计算设备、挖矿机，由于在芯片和散热器之间设置了金属屏蔽层，故保护了芯片免受灰尘进入到管脚引起不良现象的发生，并可以增强芯片区域的强度，免受震动影响；而且，由于在金属屏蔽层的顶板的四个顶角处开设有通孔，防止了金属屏蔽层内的热压过高，且在顶板和散热器之间填充有热界面材料，故可以增强散热效果。