[发明专利]一种半导体器件测试装置有效
| 申请号： | 201810688781.6 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110726913B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 董超;任亚东;曾文彬;孙永伟;石铿;陈本龙;奉琴;邓超 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;陈伟 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种半导体测试装置，其包括：主体框架，压力机构，设在主体框架下部，压力机构包括压力传感器与加压装置，加压装置用于对测试器件施加压力，压力传感器用于测量加压装置所施加的压力，加热测试机构，设在压力机构的上方，加热测试机构用于对测试器件进行加热，承力机构，设在加热测试机构的上方，承力机构用于承载压力机构所施加的压力，高度调节机构，其用于调节加热测试机构的上下距离，以容纳不同高度的测试器件。使用本发明的优点在于，与现有技术相比，本发明的优点在于，可以实现单只及多只器件的高低温测试，并简化了压装测试操作，便于搬运，实现变换地点、简化测试的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件测试装置，其特征在于，包括：/n主体框架，/n压力机构，设在所述主体框架下部，所述压力机构包括压力传感器与加压装置，所述加压装置用于对测试器件施加压力，所述压力传感器用于测量所述加压装置所施加的压力，/n加热测试机构，设在所述压力机构的上方，所述加热测试机构用于对测试器件进行加热，/n承力机构，设在所述加热测试机构的上方，所述承力机构用于承载所述压力机构所施加的压力，/n高度调节机构，其用于调节所述加热测试机构的上下距离，以容纳不同高度的测试器件。/n
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