[发明专利]一种半导体器件测试装置

权利要求书

1.一种半导体器件测试装置，其特征在于，包括：

主体框架，所述主体框架包括相互平行的上压板和下压板，所述上压板和所述下压板之间设有垂直于所述上压板和所述下压板的立柱，

压力机构，设在所述主体框架下部，所述压力机构包括压力传感器与加压装置，所述加压装置用于对测试器件施加压力，所述压力传感器用于测量所述加压装置所施加的压力，

加热测试机构，设在所述压力机构的上方，所述加热测试机构用于对测试器件进行加热，

承力机构，设在所述加热测试机构的上方，所述承力机构用于承载所述压力机构所施加的压力，所述承力机构包括由下至上依次设置的绝缘垫块、调平垫块和导柱，所述导柱由下至上依次套设有碟簧和调节螺母，所述上压板套设在所述导柱上且位于所述碟簧和调节螺母之间，所述导柱与所述调节螺母之间为螺纹配合，

高度调节机构，其用于调节所述加热测试机构的上下距离，以容纳不同高度的测试器件，

使用时，当所述导柱受到向上的压力上升，然后压缩所述碟簧使其变形，所述调节螺母随之上升，然后将所述调节螺母拧紧使其贴近所述上压板，此时所述碟簧的变形量被记录下来，下次压紧动作时，仅需加力使所述调节螺母刚刚松动即可。

2.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述加压装置包括千斤顶与定位套，所述定位套套设在所述千斤顶的外壁，且所述定位套的长度大于所述千斤顶的升程。

3.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述加热测试机构包括上加热铜排、下加热铜排，所述上加热铜排和所述下加热铜排用于加热测试器件，且所述上加热铜排和下加热铜排之间能够容纳测试器件，所述下加热铜排设在所述加压装置上方。

4.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述调平垫块靠近所述导柱的一侧设有球形的调平球头，所述导柱对应的位置向内凹陷形成球形凹槽，所述球形凹槽用于容纳调平球头，且所述球形凹槽的曲率半径大于所述调平球头。

5.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述高度调节机构包括至少两根连接杆和上绝缘板，所述上绝缘板设在所述加热测试机构和所述压力机构之间，所述连接杆的一端贯穿所述上压板并固定在所述上压板上，所述连接杆的另一端贯穿所述上绝缘板并延伸出所述上绝缘板，所述连接杆上套设有滑块，所述滑块设置在所述上绝缘板靠近所述上压板的一侧，所述连接杆能够旋转以使所述上绝缘板沿着导柱的方向上升或下降。

6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，所述连接杆伸出所述上压板的部分设有肩轴，所述肩轴与所述连接杆固定连接，且设在所述上压板背离所述上绝缘板的一侧，所述连接杆包括传动螺杆和滑动导杆，所述传动螺杆外壁设有螺纹，与所述传动螺杆对应的滑块内设有与所述传动螺杆的螺纹相匹配内螺纹，且所述滑块与所述传动螺杆螺纹连接，所述传动螺杆的肩轴端部还设有六边形棱柱，所述滑动导杆对应的滑块能够沿着所述导杆相对滑动。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的测试装置，其特征在于，还包括电气控制盒和显示装置，所述电气控制盒与所述压力传感器电连接，并将所述压力传感器测得的数据在所述显示器上显示。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的测试装置，其特征在于，所述立柱靠近所述上压板的一端还设有承重螺母与锁紧螺母，所述承重螺母设在所述上压板与下压板之间并紧挨所述上压板，所述锁紧螺母设在所述上压板的另一侧。