[发明专利]一种半导体器件测试装置

说明书

本发明提出了一种半导体测试装置，其包括：主体框架，压力机构，设在主体框架下部，压力机构包括压力传感器与加压装置，加压装置用于对测试器件施加压力，压力传感器用于测量加压装置所施加的压力，加热测试机构，设在压力机构的上方，加热测试机构用于对测试器件进行加热，承力机构，设在加热测试机构的上方，承力机构用于承载压力机构所施加的压力，高度调节机构，其用于调节加热测试机构的上下距离，以容纳不同高度的测试器件。使用本发明的优点在于，与现有技术相比，本发明的优点在于，可以实现单只及多只器件的高低温测试，并简化了压装测试操作，便于搬运，实现变换地点、简化测试的目的。

技术领域

本发明涉及电子器件测试装置，具体涉及一种半导体器件测试装置。

背景技术

用于对大功率半导体器件的高低温测试，通常的测试台不能实现简化的操作、无法移动搬运且不能实现多只器件串联的测试，而一般的测试夹具无法实现快速拆装以及测试器件数量的快速调节。为适应空间小、简化测试、方便拆换，高低温测试，以及高度调整完成多支器件串联的测试要求，需要设计一种专用的半导体器件测试装置，简化相关操作，并满足测试功能要求。

需要解决的问题如下：简化设计的同时满足绝缘设计，达到高压试验要求；实现液压千斤顶与压力机构的中心定位，并保证在其升降过程中的定位可靠性；满足多种高度测试的要求，实现上下接线排的距离调节。

发明内容

针对现有技术中所存在的上述技术问题，本发明提出了一种半导体器件测试装置，其包括：主体框架，压力机构，设在主体框架下部，压力机构包括压力传感器与加压装置，加压装置用于对测试器件施加压力，压力传感器用于测量加压装置所施加的压力，加热测试机构，设在压力机构的上方，加热测试机构用于对测试器件进行加热，承力机构，设在加热测试机构的上方，承力机构用于承载压力机构所施加的压力，高度调节机构，其用于调节加热测试机构的上下距离，以容纳不同高度的测试器件。

在一个实施例中，主体框架包括相互平行的上压板和下压板，上压板和下压板之间设有垂直于上压板和下压板的立柱。

在一个实施例中，加压装置包括千斤顶与定位套，定位套套设在千斤顶的外壁，且定位套的长度大于千斤顶的升程。

在一个实施例中，加热测试机构包括上加热铜排、下加热铜排，上加热铜排和下加热铜排用于加热测试器件，且上加热铜排和下加热铜排之间能够容纳测试器件，下加热铜排设在加压装置上方。

在一个实施例中，承力机构包括由下至上依次设置的绝缘垫块、调平垫块和导柱，调平垫块靠近导柱的一侧设有球形的调平球头，导柱对应的位置向内凹陷形成球形凹槽，球形凹槽用于容纳调平球头，且球形凹槽的曲率半径大于调平球头，导柱由下至上依次套设有碟簧和调节螺母，上压板套设在导柱上且位于碟簧和调节螺母之间，导柱与调节螺母之间为螺纹配合。

在一个实施例中，高度调节机构包括至少两根连接杆和上绝缘板，上绝缘板设在加热测试机构和压力机构之间，连接杆的一端贯穿上压板并固定在上压板上，连接杆的另一端贯穿上绝缘板并延伸出上绝缘板，连接杆上套设有滑块，滑块设置在上绝缘板靠近上压板的一侧，连接杆能够旋转以使上绝缘板沿着导柱的方向上升或下降。

在一个实施例中，连接杆伸出上压板的部分设有肩轴，肩轴与连接杆固定连接，且设在上压板背离上绝缘板的一侧，连接杆包括传动螺杆和滑动导杆，传动螺杆外壁设有螺纹，与传动螺杆对应的滑块内设有与传动螺杆的螺纹相匹配内螺纹，且滑块与传动螺杆螺纹连接，传动螺杆的肩轴端部还设有六边形棱柱，滑动导杆对应的滑块能够沿着导杆相对滑动。

在一个实施例中，还包括电气控制盒和显示装置，电气控制盒与压力传感器电连接，并将压力传感器测得的数据在显示器上显示。

在一个实施例中，立柱靠近上压板的一端还设有承重螺母与锁紧螺母，承重螺母设在上压板与下压板之间并紧挨上压板，锁紧螺母设在上压板的另一侧。