[发明专利]二极管封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201810669675.3 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108899305B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 张晓民 | 申请（专利权）人： | 江苏奥尼克电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/31;H01L23/367;H01L29/861;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 32220 徐州市三联专利事务所 | 代理人： | 何君<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 221132江苏省徐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公布一种二极管封装结构及封装方法，属于二极管技术领域。包括二极管芯片；所述二极管芯片上固定有两个引脚，二极管芯片一侧连接有散热片；还包括透明壳体；所述透明壳体包括顶部的半球形壳体、连接在半球形壳体下的圆柱筒壳体，以及连接在圆柱筒壳体下的一对撑板；所述芯片位于圆柱筒壳体中部；两个所述引脚分别贴在两个撑板的内侧；在所述撑板的内侧设有沉槽，在引脚上有一个与撑板沉槽相互嵌合的弧形弯折；在所述透明壳体和圆柱筒壳体中设置有透明封胶浇筑层；所述散热片两端弯折，散热片两端从两个撑板之间伸出。本发明中内核部件通过透明壳体定位，结构简单、操作方便；散热片伸出保证了散热效果，浇筑方便。 | ||
| 搜索关键词： | 撑板 圆柱筒壳体 透明壳体 散热片 二极管芯片 引脚 半球形壳体 沉槽 二极管封装结构 伸出 二极管技术 弧形弯折 内核部件 散热效果 透明封胶 浇筑层 嵌合 弯折 封装 浇筑 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种二极管封装结构，包括二极管芯片（1）；所述二极管芯片（1）上固定有两个引脚（2），二极管芯片（1）一侧连接有散热片（3）；/n其特征在于：/n还包括透明壳体（4）；所述透明壳体（4）包括顶部的半球形壳体（4-1）、连接在半球形壳体（4-1）下的圆柱筒壳体（4-2），以及连接在圆柱筒壳体下的一对撑板（4-3）；/n所述芯片（1）位于圆柱筒壳体（4-2）中部；两个所述引脚（2）分别贴在两个撑板（4-3）的内侧；在所述撑板（4-3）的内侧设有沉槽，在引脚（2）上有一个与撑板（4-3）沉槽相互嵌合的弧形弯折（2-1）；/n在所述透明壳体（4）和圆柱筒壳体（4-2）中设置有透明封胶浇筑层（5）；/n所述散热片（3）两端弯折，散热片（3）两端从两个撑板（4-3）之间伸出。/n
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