[发明专利]二极管封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种二极管封装结构，包括二极管芯片（1）；所述二极管芯片（1）上固定有两个引脚（2），二极管芯片（1）一侧连接有散热片（3）；

其特征在于：

还包括透明壳体（4）；所述透明壳体（4）包括顶部的半球形壳体（4-1）、连接在半球形壳体（4-1）下的圆柱筒壳体（4-2），以及连接在圆柱筒壳体下的一对撑板（4-3）；

所述芯片（1）位于圆柱筒壳体（4-2）中部；两个所述引脚（2）分别贴在两个撑板（4-3）的内侧；在所述撑板（4-3）的内侧设有沉槽，在引脚（2）上有一个与撑板（4-3）沉槽相互嵌合的弧形弯折（2-1）；

在所述透明壳体（4）和圆柱筒壳体（4-2）中设置有透明封胶浇筑层（5）；

所述散热片（3）两端弯折，散热片（3）两端从两个撑板（4-3）之间伸出。

2.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于：所述撑板（4-3）连接有基座（6）。

3.根据权利要求2所述的二极管封装结构，其特征在于：所述基座（6）上开有两条与撑板（4-3）一一相对的通槽；所述撑板（4-3）和撑板（4-3）内侧的引脚（2）一同插接在基座（6）通槽中，引脚（2）紧压在撑板（4-3）和基座（6）通槽之间。

4.根据权利要求3所述的二极管封装结构，其特征在于：所述撑板（4-3）与撑板（4-3）通槽之间设置封胶。

5.一种权利要求4所述的二极管封装结构的封装方法，包括如下步骤：

①预先制作透明壳体（4），预先将二极管芯片（1）与引脚（2）和散热片（3）连接成内核部件，预先制作基座（6）；

②透明壳体（4）开口朝上，将内核部件放入圆柱筒壳体（4-2）中，引脚（2）上的弧形弯折（2-1）嵌合在撑板（4-3）沉槽中，完成透明壳体（4）与内核部件的固定；

③通过芯片（1）、散热片（3）与圆柱筒壳体（4-2）之间的间隙，浇筑透明封胶浇筑层（5），透明封胶浇筑层（5）漫过内核部件；

④透明封胶浇筑层（5）凝固后，将撑板（4-3）和撑板（4-3）内侧的引脚（2）一同插接在基座（6）通槽中，引脚（2）紧压在撑板（4-3）和基座（6）通槽之间；

⑤通过在撑板（4-3）与基座（6）通槽之间浇筑封胶，实现撑板（4-3）与基座（6）的固定。