[发明专利]一种微小间距LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201810666611.8 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108963050A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈凯;徐亮;赵兵;吴亦容 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微小间距LED芯片及其制作方法。其中，LED芯片包括衬底，设于衬底上的第一半导体层，设于第一半导体层上的有源层和第一电极，设于有源层上的第二半导体层，设于第二半导体层上的反射层，设于反射层上的扩散阻挡层，设于扩散阻挡层上的钝化层，设于钝化层上的第二电极，设于第二电极上的绝缘层，设于绝缘层上的种子层，设于种子层上的金属支持层，设于第一电极和第二电极上的焊料层，所述焊料层的融化温度为200‑350℃。本发明通过焊料层可以直接固定芯片，将芯片与基板形成导电连接；进一步地，焊料层还能作为热传导，将芯片的热量传导到基板上，本发明的芯片不需要打线，有效地缩小了芯片之间的间距，提高显示屏的分辨率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体层 焊料层 芯片 第二电极 绝缘层 扩散阻挡层 第一电极 钝化层 反射层 种子层 衬底 基板 源层 金属支持层 导电连接 热量传导 直接固定 热传导 有效地 分辨率 打线 制作 显示屏 融化 | ||
【主权项】：
1.一种微小间距LED芯片，包括衬底，设于衬底上的第一半导体层，设于第一半导体层上的有源层和第一电极，设于有源层上的第二半导体层，设于第二半导体层上的反射层，设于反射层上的扩散阻挡层，设于扩散阻挡层上的钝化层，设于钝化层上的第二电极，设于第二电极上的绝缘层，设于绝缘层上的种子层，设于种子层上的金属支持层，设于第一电极和第二电极上的焊料层，所述焊料层的融化温度为200‑350℃，其中，第二电极贯穿所述钝化层并与扩散阻挡层导电连接。
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