[发明专利]一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法

摘要

本发明提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，属于PCB生产技术领域。1)在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将覆盖膜粘贴于表层基板上表面；4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充；5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；6)按照设计的叠板顺序进行叠板，压合后揭除表面覆盖膜，取出通槽内垫片，形成所需的盲槽结构。本发明利用覆盖膜辅助盲槽垫片填充，解决了薄型表层基材变形翘曲带来的垫片对位和填充难题；加工的盲槽垫片利用“加强筋”来连接和定位，便于批量填充，适合加工薄型、数量众多的盲槽结构。

主权项

1.一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，包括以下步骤：1)根据盲槽设计图，在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工出与通槽位置相对应的垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将具有单面粘接性的覆盖膜粘贴于含通槽结构的表层基板上表面；4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充，在对位过程中，表层基板粘有覆盖膜的一面朝下放置；5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；6)按照设计的叠板顺序，依次将已填充垫片的表层基材、含通槽的半固化片、其余芯板层基材及半固化片材料，进行叠板，压合后揭除表面的覆盖膜，依次取出通槽内的垫片，形成所需的盲槽结构。