[发明专利]一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法

说明书

本发明提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，属于PCB生产技术领域。1)在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将覆盖膜粘贴于表层基板上表面；4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充；5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；6)按照设计的叠板顺序进行叠板，压合后揭除表面覆盖膜，取出通槽内垫片，形成所需的盲槽结构。本发明利用覆盖膜辅助盲槽垫片填充，解决了薄型表层基材变形翘曲带来的垫片对位和填充难题；加工的盲槽垫片利用“加强筋”来连接和定位，便于批量填充，适合加工薄型、数量众多的盲槽结构。

技术领域

本发明属于多层PCB生产技术领域，具体为一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法。

背景技术

多层PCB的盲槽是指在印制板上的局部区域，通过层压、铣切等方式形成的具有高度不一的区域。盲槽的主要作用有以下几点：一是实现内部各层电信号输入与输出端口；二是作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体；三是作为微波组件互连的通道，通过金丝、金带等方式进行级联。

利用垫片填充盲槽，压合后再取出垫片，是目前PCB业界广泛采用的盲槽加工方法之一，对于加工深度在0.2mm以上、数量较少的盲槽，比较适用。但对于加工0.2mm以下薄型、且数量众多的盲槽结构时，由于填充过程中表层薄基板形变严重，盲槽的定位和填充过程将变得异常困难。加之如果盲槽数量众多，利用全手工完成每个独立垫片的填充，是一个耗时极多、挑战极大的工作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，利用“加强筋”获得整体的填充垫片，利用覆盖膜辅助盲槽垫片的批量填充，可以有效解决现有技术加工薄型、多数量盲槽结构时，垫片填充困难的问题。

本发明目的通过以下技术方案来实现：

一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，包括以下步骤：

1)根据盲槽设计图，在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；

2)在垫片基板上加工出与通槽位置相对应的垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；

3)将具有单面粘接性的覆盖膜粘贴于含通槽结构的表层基板上表面；

4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充，在对位过程中，表层基板粘有覆盖膜的一面朝下放置；

5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；

6)按照设计的叠板顺序，依次将已填充垫片的表层基材、含通槽的半固化片、其余芯板层基材及半固化片材料，进行叠板，压合后揭除表面的覆盖膜，依次取出通槽内的垫片，形成所需的盲槽结构。

作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述步骤1)之前，还包括提供生产多层PCB所需的基材，以及层压粘接所用的半固化片。

作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述表层基板为单层板，上表面覆有铜箔，下表面为绝缘介质。

作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述表层基板和半固化片上的通槽尺寸相同。

作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述垫片采用激光或数控铣切进行加工。

作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述垫片的平面尺寸与通槽尺寸相同，厚度为表层基板和下层半固化片厚度之和。

作为本发明所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述“加强筋”的宽度尺寸小于0.1mm。