[发明专利]一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法

权利要求书

1.一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)根据盲槽设计图，在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；

2)在垫片基板上加工出与通槽位置相对应的垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；

3)将具有单面粘接性的覆盖膜粘贴于含通槽结构的表层基板上表面；

4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充，在对位过程中，表层基板粘有覆盖膜的一面朝下放置；

5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；

6)按照设计的叠板顺序，依次将已填充垫片的表层基材、含通槽的半固化片、其余芯板层基材及半固化片材料，进行叠板，压合后揭除表面的覆盖膜，依次取出通槽内的垫片，形成所需的盲槽结构。

2.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述步骤1)之前，还包括提供生产多层PCB所需的基材，以及层压粘接所用的半固化片。

3.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述表层基板为单层板，上表面覆有铜箔，下表面为绝缘介质。

4.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述表层基板和半固化片上的通槽尺寸相同。

5.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述垫片采用激光或数控铣切进行加工。

6.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述垫片的平面尺寸与通槽尺寸相同，厚度为表层基板和下层半固化片厚度之和。

7.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述“加强筋”的宽度尺寸小于0.1mm。

8.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述覆盖膜与表层基板尺寸大小一致。

9.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述覆盖膜为耐高温材料，优选为聚酰亚胺。

10.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述垫片基板的材质为液晶聚合物型、聚四氟乙烯型、环氧树脂型基材中的一种。