[发明专利]一种mini LED和micro LED的测试方法在审
| 申请号： | 201810660970.2 | 申请日： | 2018-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN109065464A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 朱浩;刘国旭 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人： | 施秀瑾 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区亦庄经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种mini LED和micro LED的测试方法，包括：S1 配备供测试的芯片测试台，芯片测试台表面包括至少一对电极条，每对电极条中包括平行设置的正电极条和负电极条；S2 将待测试mini LED或micro LED排列于芯片测试台上得到测试芯片阵列，其中，一颗mini LED或micro LED置于一对电极条上，且芯片正极与正电极条接触、芯片负极与正电极条接触；S3 对芯片测试台表面的电极条进行通电，实现测试芯片阵列的批量测试。简单方便，无需采用传统的逐个电测的方法进行测试分选，大大提高了芯片的测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片测试台 测试 正电极条 电极条 测试芯片 测试效率 负电极条 批量测试 平行设置 芯片测试 芯片负极 芯片正极 传统的 对电极 电测 分选 通电 芯片 配备 | ||
【主权项】：
1.一种mini LED和micro LED的测试方法，其特征在于，所述测试方法中包括：S1 配备供测试的芯片测试台，所述芯片测试台表面包括至少一对电极条，每对电极条中包括平行设置的正电极条和负电极条；S2 将待测试mini LED或micro LED排列于所述芯片测试台上得到测试芯片阵列，其中，一颗mini LED或micro LED置于一对电极条上，且芯片正极与正电极条接触、芯片负极与正电极条接触；S3 对芯片测试台表面的电极条进行通电，实现测试芯片阵列的批量测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
