[发明专利]半导体器件以及包括其的半导体系统有效
申请号: | 201810649241.7 | 申请日: | 2018-06-22 |
公开(公告)号: | CN110060714B | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 金昌铉;金载镒 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | G11C7/10 | 分类号: | G11C7/10 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 许伟群;李少丹 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体器件以及包括其的半导体系统。半导体器件包括操作控制电路和模式寄存器激活信号发生电路。操作控制电路响应于外部设置信号和命令而产生芯片识别储存控制信号、选择识别储存控制信号和模式寄存器设置信号。模式寄存器激活信号发生电路响应于芯片识别储存控制信号和选择识别储存控制信号而产生芯片识别和选择识别。当芯片识别与选择识别相同时,模式寄存器激活信号发生电路还响应于模式寄存器设置信号而产生用于控制模式寄存器设置操作的模式寄存器激活信号。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 以及 包括 半导体 系统 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:操作控制电路,其被配置为响应于外部设置信号和命令而产生芯片识别储存控制信号、选择识别储存控制信号和模式寄存器设置信号;以及模式寄存器激活信号发生电路,其被配置为响应于芯片识别储存控制信号和选择识别储存控制信号而产生芯片识别和选择识别,并且被配置为当芯片识别与选择识别相同时,响应于模式寄存器设置信号而产生用于控制模式寄存器设置操作的模式寄存器激活信号。
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