[发明专利]线路板及所述线路板的制作方法有效
申请号: | 201810646539.2 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN110636702B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 胡先钦;郭志;汤荣辉 | 申请(专利权)人: | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 饶智彬;刘永辉 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种线路板,包括:一双面线路基板,包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层;一覆盖膜,覆盖于每一线路层远离所述基层的表面,所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一胶层以及一绝缘层,所述胶层填充所述线路层所形成的间隙,每一覆盖膜中开设有至少一开口,所述开口贯穿所述绝缘层以及胶层,并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫,所述焊垫暴露于所述开口的全部表面经表面处理形成有保护层;以及一电子元件,连接于位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上。 | ||
搜索关键词: | 线路板 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种线路板的制作方法,包括如下步骤:/n提供一双面线路基板,包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层;/n在每一线路层远离所述基层的表面覆盖一覆盖膜,所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一半固化胶层以及一绝缘层;/n在每一覆盖膜中开设至少一开口,所述开口贯穿所述绝缘层以及半固化胶层,并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫;/n压合每一覆盖膜以使所述半固化胶层流动并填充所述线路层所形成的间隙;/n烘烤所述覆盖膜以使所述半固化胶层固化为一胶层;/n对所述焊垫暴露于所述开口的全部表面进行表面处理以形成保护层;以及/n在位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上连接电子元件,从而得到所述线路板。/n
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