[发明专利]线路板及所述线路板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201810646539.2 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN110636702B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 胡先钦;郭志;汤荣辉 申请(专利权)人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 饶智彬;刘永辉
地址: 518105 广东省深圳市宝安区燕*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种线路板,包括:一双面线路基板,包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层;一覆盖膜,覆盖于每一线路层远离所述基层的表面,所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一胶层以及一绝缘层,所述胶层填充所述线路层所形成的间隙,每一覆盖膜中开设有至少一开口,所述开口贯穿所述绝缘层以及胶层,并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫,所述焊垫暴露于所述开口的全部表面经表面处理形成有保护层;以及一电子元件,连接于位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上。
搜索关键词: 线路板 制作方法
【主权项】:
1.一种线路板的制作方法,包括如下步骤:/n提供一双面线路基板,包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层;/n在每一线路层远离所述基层的表面覆盖一覆盖膜,所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一半固化胶层以及一绝缘层;/n在每一覆盖膜中开设至少一开口,所述开口贯穿所述绝缘层以及半固化胶层,并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫;/n压合每一覆盖膜以使所述半固化胶层流动并填充所述线路层所形成的间隙;/n烘烤所述覆盖膜以使所述半固化胶层固化为一胶层;/n对所述焊垫暴露于所述开口的全部表面进行表面处理以形成保护层;以及/n在位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上连接电子元件,从而得到所述线路板。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司,未经鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810646539.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top