[发明专利]线路板及所述线路板的制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，包括如下步骤：

提供一双面线路基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层；

将一覆盖膜假贴在每一线路层远离所述基层的表面，所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一半固化胶层以及一绝缘层；

在假贴于每一线路层上的覆盖膜中通过激光打孔的方式开设至少一开口，所述开口贯穿所述绝缘层以及半固化胶层，并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫；

压合每一覆盖膜以使所述半固化胶层流动并填充所述线路层所形成的间隙，以及填充所述激光打孔的过程中激光在所述基层的表面形成的多个凹槽；

烘烤所述覆盖膜以使所述半固化胶层固化为一胶层；

对所述焊垫暴露于所述开口的全部表面进行表面处理以形成保护层；以及

在位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上连接电子元件，从而得到所述线路板。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述焊垫为第一焊垫以及第二焊垫中的至少一种，所述第一焊垫为远离所述基层的整个顶面以及侧面均暴露于所述开口的焊垫，所述第二焊垫为仅远离所述基层的部分顶面暴露于所述开口，而远离所述基层的另一部分顶面以及侧面被所述半固化胶层包覆的焊垫。

3.如权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，用于暴露所述第一焊垫的开口的宽度小于200μm，用于暴露所述第二焊垫的开口的宽度为20-200μm，所述第一焊垫的侧面与用于暴露所述第一焊垫的开口之间的距离小于50μm，所述第二焊垫暴露于所述绝缘层以及所述半固化胶层的顶面的边缘与所述第二焊垫的侧面之间的距离小于50μm。

4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，在形成所述开口后，所述制作方法还包括：

通过滚辘对每一绝缘层的表面进行清洁，从而去除打孔过程中在所述绝缘层的表面形成的碎屑。

5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，烘烤后的所述覆盖膜的厚度为5-100μm。