[发明专利]线路板及所述线路板的制作方法

说明书

一种线路板，包括：一双面线路基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层；一覆盖膜，覆盖于每一线路层远离所述基层的表面，所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一胶层以及一绝缘层，所述胶层填充所述线路层所形成的间隙，每一覆盖膜中开设有至少一开口，所述开口贯穿所述绝缘层以及胶层，并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫，所述焊垫暴露于所述开口的全部表面经表面处理形成有保护层；以及一电子元件，连接于位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上。

技术领域

本发明涉及一种线路板及所述线路板的制作方法。

背景技术

在线路基板贴合覆盖膜前，需要首先在所述覆盖膜上进行冲型或切割以形成开窗区，然后通过治具固定孔的方式将所述覆盖膜覆盖于所述线路基板上，再进行压合以及烘烤以使所述覆盖膜固化。其中，部分线路暴露于所述开窗区以形成焊垫，所述焊垫用于连接电子元件。此外，所述焊垫的表面还需要进一步进行防焊处理，因此，以上制程不仅复杂，而且还另需准备治具等配合制作，导致成本提高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种线路板及其制作方法，能够解决以上问题。

本发明实施例提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：提供一双面线路基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层；在每一线路层远离所述基层的表面覆盖一覆盖膜，所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一半固化胶层以及一绝缘层；在每一覆盖膜中开设至少一开口，所述开口贯穿所述绝缘层以及半固化胶层，并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫；压合每一覆盖膜以使所述半固化胶层流动并填充所述线路层所形成的间隙；烘烤所述覆盖膜以使所述半固化胶层固化为一胶层；对所述焊垫暴露于所述开口的全部表面进行表面处理以形成保护层；以及在位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上连接电子元件，从而得到所述线路板。

本发明实施例还提供一种线路板，包括：一双面线路基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的线路层；一覆盖膜，覆盖于每一线路层远离所述基层的表面，所述覆盖膜包括依次覆盖于所述线路层上的一胶层以及一绝缘层，所述胶层填充所述线路层所形成的间隙，每一覆盖膜中开设有至少一开口，所述开口贯穿所述绝缘层以及胶层，并用于暴露部分所述线路层以形成至少一焊垫，所述焊垫暴露于所述开口的全部表面经表面处理形成有保护层；以及一电子元件，连接于位于所述基层其中一侧且远离所述基层的所述保护层上。

相较于现有技术，在本发明实施例中，不需对所述焊垫进行防焊处理，因此有利于简化流程，降低制作成本；再者，由于所述覆盖膜的挠折性以及耐高温性通常比防焊层高，有利于提高产品信赖性；最后，所述覆盖膜的厚度均匀性较防焊层高，有利于提高所述线路板总体厚度的均匀性。

附图说明

图1为本发明一较佳实施方式提供的双面线路基板的结构示意图。

图2为在图1所示的双面线路基板上覆盖覆盖膜后的结构示意图。

图3为蚀刻图2所示的覆盖膜中开设开口后的结构示意图。

图4为压合图3所示的覆盖膜后的结构示意图。

图5为烘烤图4所示的覆盖膜后的结构示意图。

图6为对图5所示的焊垫进行表面处理后的结构示意图。

图7为在图6所示的焊垫上连接电子元件后形成的线路板的结构示意图。

符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式