[发明专利]半导体元件搭载用基板以及其制造方法有效
| 申请号： | 201810631885.3 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN109285823B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 久保田觉史 | 申请（专利权）人： | 大口电材株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;王莉莉 |
| 地址： | 日本鹿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明在用于制造“通过从用密封树脂密封搭载有半导体元件的区域而成的树脂密封体除去金属板来制造且在背面侧露出的由镀层构成的外部连接用端子与印制电路板等外部设备连接的类型”的半导体封装件的半导体元件搭载用基板中，提供能够提高半导体封装产品的成品率、生产效率，也能够对应于小型化，而且使软钎料连接部分能够目视的半导体元件搭载用基板以及其制造方法。半导体元件搭载用基板具有：形成于金属板(10)的一侧的表面且尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大的凹部(11)；和在从凹部的底面(11a)至侧面(11b)及凹部(11)的外侧的表面的预定位置带有台阶地形成且由镀层构成的多个端子部(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 搭载 用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件搭载用基板，其特征在于，具有：凹部，其形成于金属板的一侧的表面，并且尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大；和多个端子部，它们由镀层构成，并且在从上述凹部的底面至侧面以及该凹部的外侧的表面的预定位置带有台阶地形成。
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