[发明专利]半导体元件搭载用基板以及其制造方法

说明书

本发明在用于制造“通过从用密封树脂密封搭载有半导体元件的区域而成的树脂密封体除去金属板来制造且在背面侧露出的由镀层构成的外部连接用端子与印制电路板等外部设备连接的类型”的半导体封装件的半导体元件搭载用基板中，提供能够提高半导体封装产品的成品率、生产效率，也能够对应于小型化，而且使软钎料连接部分能够目视的半导体元件搭载用基板以及其制造方法。半导体元件搭载用基板具有：形成于金属板(10)的一侧的表面且尺寸比半导体封装件的底面尺寸小且比半导体元件的底面尺寸大的凹部(11)；和在从凹部的底面(11a)至侧面(11b)及凹部(11)的外侧的表面的预定位置带有台阶地形成且由镀层构成的多个端子部(12)。

技术领域

本发明涉及用于制造如下类型的半导体封装件的半导体元件搭载用基板以及其制造方法，即、半导体封装件是通过从用密封树脂密封搭载有半导体元件的区域而成的树脂密封体除去金属板来制造且将在背面侧露出的由镀层构成的外部连接用端子与印制电路板等外部设备连接的类型的半导体封装件。

背景技术

当向电子关联设备组装半导体装置时，需求软钎料连接部分的可视化，以便能够目视来检查半导体装置的外部连接用端子与外部的电子关联设备之间的软钎料连接状态的合格、不合格。

然而，现今，对于外部连接用端子不在外周部突出的类型的半导体封装件而言，由于成为将排列成在背面侧露出的状态的多个外部连接用端子与印刷电路基板等外部设备连接的构造，因而难以正常地目视检查是否进行了软钎焊连接。

但是，若无法进行软钎料连接部分的目视检查，则会看漏在软钎焊连接作业时内在的连接不合格，额外需要在之后的通电检查等中直至发现连接不合格的作业成本。并且，虽然软钎料连接部分能够使用X射线装置来透视检查，但这样的话，X射线装置的设备成本增大。

因此，现今，作为用于能够目视检查半导体封装件的软钎料连接部分处的软钎料连接状态的合格、不合格的技术，例如在如下的专利文献1中提出了如下技术：通过在引线框中的引线的背面侧的成为外部连接用端子的端子部的切断位置形成横切引线的槽，在分别切断时的半导体封装件的在背面露出的外部连接用端子且直至端缘部地设置空间部，使软钎料介于空间部，能够从在半导体封装件的侧面露出的外部连接用端子的端缘部目视软钎料连接部分。

并且，例如，以下的专利文献2中记载了如下技术：在引线框的背面设置凹部，当对表面侧进行了树脂密封后，从密封树脂侧对包括凹部在内的预定区域实施半切加工，在设有凹部的部位形成通孔，接下来，以比半切加工的宽度窄的宽度来实施全切加工，从而使外部连接用端子向侧方突出，并在侧方的突出部设置用于能够目视软钎料连接部分的通孔、狭缝。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-294715号公报

专利文献2：日本特开2011-124284号公报

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，以便携式电话为代表，电子设备的小型、轻型化迅速发展，对于上述电子设备所使用的半导体装置也要求小型、轻型化、高功能化，尤其对于半导体装置的厚度，要求轻薄化，从而开发出最终除去金属板的类型的半导体封装件来代替使用了加工金属板而成的引线框的半导体装置。

例如，在金属板的一侧的表面形成实施预定的图案成形的抗蚀剂掩模(Resistmask)，对从抗蚀剂掩模露出的金属板实施电镀加工，在形成有半导体元件搭载用的焊垫部以及成为用于与半导体元件连接的内部连接用端子和用于与外部设备连接的外部连接用端子的端子部后，除去抗蚀剂掩模，由此制造半导体元件搭载用基板。而且，在制造出的半导体元件搭载用基板搭载半导体元件，在进行了引线接合或者倒装片连接后进行树脂密封，并在进行了树脂密封后除去金属板，使由镀层构成的焊垫部、端子部在密封树脂的背面露出，完成薄型的半导体封装件。