[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201810630896.X | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN109216295A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡宪聪 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 贾凤涛 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，包括：载体基底，具有上表面；半导体晶粒，安装在所述上表面上；多个接合引线，将所述半导体晶粒的主动面连接至所述载体基板的上表面；绝缘材料；封装所述多个接合引线；部件，安装在所述绝缘材料上；以及模塑料，覆盖所述载体基板的上表面并封装所述半导体晶粒、多个接合引线、部件和绝缘材料。这样可以避免在加工时相邻的引线之间的短路问题，并且绝缘材料还可以保护接合引线以及为接合引线提供额外的机械支撑，使得在接合引线可以支撑安装在上面的部件，这样可以增加封装的集成度，提高封装空间的利用率，以及减小封装的占用面积。 | ||
| 搜索关键词： | 接合引线 绝缘材料 上表面 封装 半导体晶粒 半导体封装 基板 短路问题 封装空间 机械支撑 集成度 模塑料 主动面 基底 减小 占用 覆盖 支撑 加工 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：载体基底，具有上表面；半导体晶粒，安装在所述上表面上；多个接合引线，将所述半导体晶粒的主动面连接至所述载体基板的上表面；绝缘材料，封装所述多个接合引线；部件，安装在所述绝缘材料上；以及模塑料，覆盖所述载体基板的上表面并封装所述半导体晶粒、多个接合引线、部件和绝缘材料。
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