[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201810630896.X | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN109216295A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡宪聪 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 贾凤涛 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合引线 绝缘材料 上表面 封装 半导体晶粒 半导体封装 基板 短路问题 封装空间 机械支撑 集成度 模塑料 主动面 基底 减小 占用 覆盖 支撑 加工 | ||
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
载体基底，具有上表面；
半导体晶粒，安装在所述上表面上；
多个接合引线，将所述半导体晶粒的主动面连接至所述载体基板的上表面；
绝缘材料，封装所述多个接合引线；
部件，安装在所述绝缘材料上；以及
模塑料，覆盖所述载体基板的上表面并封装所述半导体晶粒、多个接合引线、部件和绝缘材料。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述部件包括虚设硅晶粒、金属片或散热片。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述部件通过粘合层附着到所述绝缘材料。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述部件具有细长形状并且所述部件的长轴沿着所述半导体封装的对角线方向延伸。
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述部件的长边与所述半导体封装的长边平行或不平行。
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述绝缘材料围绕所述半导体晶粒，形状为矩形环状。
7.根据权利要求6所述的半导体封装，其特征在于，所述矩形环状的绝缘材料为连续的或不连续的。
8.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述绝缘材料和所述模塑料具有不同的成分。
9.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述绝缘材料完全覆盖所述接合引线并且与所述主动面的周边区域直接接触。
10.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述载体基板包括封装基板或中间层基板或引线框架基板。
11.一种半导体封装，其特征在于，包括：
载体基底，具有上表面；
半导体晶粒，安装在所述上表面上；
多个第一接合引线，将所述半导体晶粒连接至所述载体基板；
绝缘材料，封装所述多个第一接合引线；
部件，安装在所述绝缘材料上；
多个第二接合引线，将所述部件连接至所述载体基板；以及
模塑料，覆盖所述载体基板的上表面并且封装所述半导体晶粒、部件、多个第一接合引线、多个第二接合引线和绝缘材料。
12.根据权利要求11所述的半导体封装，其特征在于，所述部件包括半导体晶粒或无源器件。
13.根据权利要求11所述的半导体封装，其特征在于，还包括位于所述部件的边缘和所述部件与所述绝缘材料之间的接触点之间的悬挂部。
14.根据权利要求13所述的半导体封装，其特征在于，所述部件的长边的长度为L，并且所述悬挂部的长度为t，其中t大于1/3L且小于1/2L。
15.一种半导体封装，其特征在于，包括：
载体基底，具有上表面；
第一半导体晶粒，安装在所述上表面上；
多个第一接合引线，将所述第一半导体晶粒连接至所述载体基板；
第一绝缘材料，封装所述多个第一接合引线；
第二半导体晶粒，安装在所述第一绝缘材料上；
多个第二接合引线，将所述第二半导体晶粒连接至所述载体基板；
第二绝缘材料，封装所述多个第二接合引线；
部件，安装在所述第二绝缘材料上；以及
模塑料，覆盖所述载体基板的上表面并且封装所述部件、第一半导体晶粒、第二半导体晶粒、多个第一接合引线、多个第二接合引线、第一绝缘材料和第二绝缘材料。
16.根据权利要求15所述的半导体封装，其特征在于，还包括将所述部件连接到所述载体基板的多个第三接合引线。
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