[发明专利]一种加热方法和装置在审
申请号: | 201810623136.6 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN108878318A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 石保强 | 申请(专利权)人: | 北京汉能光伏投资有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/324;H01L31/18 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 陈超 |
地址: | 101400 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种加热装置,其中该加热装置包括:基座(1);旋转机构(2),设置在所述基座(1)上,所述旋转机构(2)被构造为通过旋转支撑被加热件(4);还包括加热件(8)和运动机构(6),所述加热件(8)置于所述运动机构(6)上,所述运动机构(6)与所述旋转机构(2)并排设置在所述基座(1)上,所述运动机构(6)能通过X‑Y‑Z轴方向运动带动所述加热件(8)沿X‑Y‑Z轴方向围绕所述被加热件(4)移动并加热。本发明实施例还提供了一种加热方法,其能够透过基材对粘结件进行非接触加热,以实现背板和基材的预固定,解决了材料浪费以及接触式加压加热造成外观压痕和其它缺陷的问题。 | ||
搜索关键词: | 运动机构 加热 旋转机构 加热件 被加热件 加热装置 基材 方法和装置 并排设置 加压加热 旋转支撑 非接触 接触式 预固定 粘结件 背板 压痕 移动 | ||
【主权项】:
1.一种加热装置,其特征在于,包括:基座(1);旋转机构(2),设置在所述基座(1)上,所述旋转机构(2)被构造为通过旋转支撑被加热件(4);其特征在于,还包括加热件(8)和运动机构(6),所述加热件(8)设置于所述运动机构(6)上,所述运动机构(6)与所述旋转机构(2)并排设置在所述基座(1)上,所述运动机构(6)被构造为通过X‑Y‑Z轴方向运动带动所述加热件(8)沿X‑Y‑Z轴方向围绕所述被加热件(4)移动并加热。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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