[发明专利]一种加热方法和装置在审
申请号: | 201810623136.6 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN108878318A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 石保强 | 申请(专利权)人: | 北京汉能光伏投资有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/324;H01L31/18 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 陈超 |
地址: | 101400 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运动机构 加热 旋转机构 加热件 被加热件 加热装置 基材 方法和装置 并排设置 加压加热 旋转支撑 非接触 接触式 预固定 粘结件 背板 压痕 移动 | ||
本发明实施例提供了一种加热装置,其中该加热装置包括:基座(1);旋转机构(2),设置在所述基座(1)上,所述旋转机构(2)被构造为通过旋转支撑被加热件(4);还包括加热件(8)和运动机构(6),所述加热件(8)置于所述运动机构(6)上,所述运动机构(6)与所述旋转机构(2)并排设置在所述基座(1)上,所述运动机构(6)能通过X‑Y‑Z轴方向运动带动所述加热件(8)沿X‑Y‑Z轴方向围绕所述被加热件(4)移动并加热。本发明实施例还提供了一种加热方法,其能够透过基材对粘结件进行非接触加热,以实现背板和基材的预固定,解决了材料浪费以及接触式加压加热造成外观压痕和其它缺陷的问题。
技术领域
本发明属于光伏组件制造领域,具体地涉及一种加热方法和装置。
背景技术
太阳能是一种取之不尽、用之不竭的能用,利用太阳能发电是一种清洁能源的获得方式,成为再生能源领域中受瞩目的焦点。光伏组件是基于光电效应,将光能转换成电能的装置。光伏组件通常由上到下依次包括玻璃瓦、封装材料、电池片、封装材料和背板,这些材料压装和固定在一起后,再进行层压和总装工序,其中固定工序是以防在后续的层压工艺中各层间的移位。通常采用高温胶带来固定背板和玻璃瓦,但玻璃瓦通常为曲面瓦,所以用胶带进行固定,操作复杂、费时,同时需要消耗大量的高温胶带,而且层压后还需人工撕掉,造成材料浪费。此外,在固定工序中,通常需要进行加热辅助固定,一般采用热压头加热,如采用金属压头直接接触式加压加热,热量从背板传导至粘结件底层,该加热方式周期长,而且金属压头容易在柔性背板留下压痕或其它外观缺陷。
发明内容
本发明的目的是提供一种加热方法和装置,能够透过基材对粘结件进行非接触加热,以实现背板和基材敷设面的预固定,以至少解决上述问题。
本发明的第一方面提供了一种加热装置,包括:基座;旋转机构,设置在基座上,旋转机构被构造为通过旋转支撑被加热件;还包括加热件和运动机构,加热件设置于运动机构上,运动机构与旋转机构并排设置在基座上,运动机构被构造为通过X-Y-Z轴方向运动带动加热件沿X-Y-Z轴方向围绕被加热件移动并加热。
进一步的,旋转机构以指定角度连续旋转。
进一步的,指定角度为90℃。
进一步的,旋转机构包括定位工装,定位工装设置于旋转机构的上部,用于放置和定位被加热件。
进一步的,定位工装的定位部分具有与被加热件相匹配的表面。
进一步的,定位工装的定位部分设置有吸附件,用于吸附被加热件。
进一步的,运动机构包括驱动件、第一向导杆、第二向导杆和第三向导杆。
进一步的,驱动件与第二向导杆连接,驱动件与加热件连接,驱动件带动加热件沿第二向导杆做Y轴向移动。
进一步的,第二向导杆连接在第三向导杆上,沿第三向导杆做Z轴向运动。
进一步的,运动机构还包括有导轨和运动底座,其中运动底座设置在基座上,导轨设置在运动底座上,导轨平行设置在第一向导杆的下方。
进一步的,运动机构还设置有运动机架,运动机架连接第一向导杆,沿导轨和第一向导杆做X轴向移动。
进一步的,该加热装置还包括加热发生器模块,加热发生器模块设置在基座上,加热发生器模块与加热件连接,用于对被加热件进行加热。
进一步的,加热发生器模块为激光发生器模块。
本发明的第一方面提供了一种加热方法,包括:形成一叠层结构并预压,叠层结构包括有基材、粘接件和第一层结构;沿预设轨迹对叠层结构完成加热。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造