[发明专利]一种柔性天线及其制备方法及织物在审
| 申请号： | 201810617837.9 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN110611159A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 刘凤鸣 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性天线及其制备方法及织物，方法包括：步骤1、利用低熔点金属在预基底表面形成金属天线；步骤2、进行第一次封胶处理，形成第一柔性封装层；步骤3、对形成的多层结构进行低温处理，固化金属天线；步骤4、分离预基底与第一柔性封装层，并使金属天线贴附在第一柔性封装层的表面；步骤5、在第一柔性封装层上设置与金属天线接触的导电接驳件；步骤6、进行第二次封胶处理，形成第二柔性封装层；其中，部分导电接驳件暴露在外，作为柔性天线的接线处，本发明提出了一种柔性天线的制备方法，解决了传统刚性天线无法满足柔性性、贴附性的缺陷，并且利用常温下(30摄氏度以下)呈液态的低熔点金属制作柔性天线，降低了加热组件的设备要求，提高了整个制备过程的安全性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性封装层 金属天线 柔性天线 低熔点金属 接驳件 导电 封胶 制备 传统刚性 低温处理 多层结构 基底表面 加热组件 设备要求 制备过程 常温下 接线处 贴附性 基底 贴附 固化 天线 暴露 制作 | ||
【主权项】：
1.一种柔性天线的制备方法，其特征在于，包括：/n步骤1、利用熔点在30摄氏度以下的低熔点金属在预基底表面形成具有一定图案的金属天线；/n步骤2、在所述预基底表面上对所述金属天线进行第一次封胶处理，形成覆盖所述预基底表面、且包覆所述金属天线的第一柔性封装层；/n步骤3、对形成的多层结构进行低温处理，固化所述金属天线；/n步骤4、分离所述预基底与所述第一柔性封装层，并使所述金属天线贴附在所述第一柔性封装层的表面；/n步骤5、以所述第一柔性封装层作为准基底，在所述第一柔性封装层上设置与所述金属天线接触的导电接驳件；/n步骤6、在所述第一柔性封装层的表面对所述金属天线及导电接驳件进行第二次封胶处理，形成与所述第一柔性封装层组合包覆所述金属天线及导电接驳件的第二柔性封装层；其中，部分所述导电接驳件暴露在外，作为柔性天线的接线处。/n
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