[发明专利]一种柔性天线及其制备方法及织物

说明书

本发明公开了一种柔性天线及其制备方法及织物，方法包括：步骤1、利用低熔点金属在预基底表面形成金属天线；步骤2、进行第一次封胶处理，形成第一柔性封装层；步骤3、对形成的多层结构进行低温处理，固化金属天线；步骤4、分离预基底与第一柔性封装层，并使金属天线贴附在第一柔性封装层的表面；步骤5、在第一柔性封装层上设置与金属天线接触的导电接驳件；步骤6、进行第二次封胶处理，形成第二柔性封装层；其中，部分导电接驳件暴露在外，作为柔性天线的接线处，本发明提出了一种柔性天线的制备方法，解决了传统刚性天线无法满足柔性性、贴附性的缺陷，并且利用常温下(30摄氏度以下)呈液态的低熔点金属制作柔性天线，降低了加热组件的设备要求，提高了整个制备过程的安全性和可靠性。

技术领域

本发明属于通信部件制作技术领域，尤其涉及一种柔性天线及其制备方法及织物。

背景技术

天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。一般天线都具有可逆性，即同一副天线既可用作发射天线，也可用作接收天线。同一天线作为发射或接收的基本特性参数是相同的。这就是天线的互易定理。

目前，现有技术中的天线主要是利用金属导条组成而成，其整体表现为刚性，不易拉伸和弯折等变形，不适于作为贴附性使用。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种一种柔性天线的制备方法，以解决现有技术中的天线不易拉伸、弯折等问题。

在一些说明性实施例中，所述柔性天线的制备方法，包括：步骤1、利用熔点在30摄氏度以下的低熔点金属在预基底表面形成具有一定图案的金属天线；步骤2、在所述预基底表面上对所述金属天线进行第一次封胶处理，形成覆盖所述预基底表面、且包覆所述金属天线的第一柔性封装层；步骤3、对形成的多层结构进行低温处理，固化所述金属天线；步骤4、分离所述预基底与所述第一柔性封装层，并使所述金属天线贴附在所述第一柔性封装层的表面；步骤5、以所述第一柔性封装层作为准基底，在所述第一柔性封装层上设置与所述金属天线接触的导电接驳件；步骤6、在所述第一柔性封装层的表面对所述金属天线及导电接驳件进行第二次封胶处理，形成与所述第一柔性封装层组合包覆所述金属天线及导电接驳件的第二柔性封装层；其中，部分所述导电接驳件暴露在外，作为柔性天线的接线处。

在一些可选地实施例中，所述熔点在30摄氏度以下的低熔点金属包括镓单质和/或镓基合金。

在一些可选地实施例中，所述镓基合金包括镓铟合金、镓锡合金中的一种或多种。

在一些可选地实施例中，所述对形成的多层结构进行低温处理的过程包括：将所述多层结构置于10摄氏度–零下20摄氏度的低温环境中一段时间。

在一些可选地实施例中，所述预基底对于所述低熔点金属的表面附着力低于所述第一柔性封装层对于所述低熔点金属的表面附着力。

在一些可选地实施例中，所述导电接驳件为接驳铜片，其部分与所述金属天线接触；所述对所述导电接驳件的部分进行开窗处理，暴露部分导电接驳件，具体包括：对所述导电接驳件未与所述金属天线接触的部分进行开窗处理，使该位置处的部分导电接驳件暴露在外。

在一些可选地实施例中，所述第一柔性封装层和/或第二柔性封装层采用如下之一胶体材质形成：聚氨酯和硅胶。

在一些可选地实施例中，所述第一柔性封装层和/或第二柔性封装层的层厚为0.5mm–2mm。

在一些可选地实施例中，所述金属天线的图案中包括以下一个或多个天线结构：枝杈状、螺旋状、半螺旋状、直线线段和曲折线段。