[发明专利]一种柔性天线及其制备方法及织物

权利要求书

1.一种柔性天线的制备方法，其特征在于，包括：

步骤1、利用熔点在30摄氏度以下的低熔点金属在预基底表面形成具有一定图案的金属天线；

步骤2、在所述预基底表面上对所述金属天线进行第一次封胶处理，形成覆盖所述预基底表面、且包覆所述金属天线的第一柔性封装层；

步骤3、对形成的多层结构进行低温处理，固化所述金属天线；

步骤4、分离所述预基底与所述第一柔性封装层，并使所述金属天线贴附在所述第一柔性封装层的表面；

步骤5、以所述第一柔性封装层作为准基底，在所述第一柔性封装层上设置与所述金属天线接触的导电接驳件；

步骤6、在所述第一柔性封装层的表面对所述金属天线及导电接驳件进行第二次封胶处理，形成与所述第一柔性封装层组合包覆所述金属天线及导电接驳件的第二柔性封装层；其中，部分所述导电接驳件暴露在外，作为柔性天线的接线处。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述熔点在30摄氏度以下的低熔点金属包括镓单质和/或镓基合金。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对形成的多层结构进行低温处理的过程包括：

将所述多层结构置于10摄氏度–零下20摄氏度的低温环境中一段时间。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述预基底对于所述低熔点金属的表面附着力低于所述第一柔性封装层对于所述低熔点金属的表面附着力。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述导电接驳件为接驳铜片，其部分与所述金属天线接触；

所述对所述导电接驳件的部分进行开窗处理，暴露部分导电接驳件，具体包括：

对所述导电接驳件未与所述金属天线接触的部分进行开窗处理，使该位置处的部分导电接驳件暴露在外。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一柔性封装层和/或第二柔性封装层采用如下之一胶体材质形成：

聚氨酯和硅胶。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一柔性封装层和/或第二柔性封装层的层厚为0.5mm–2mm。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金属天线的图案中包括以下一个或多个天线结构：

枝杈状、螺旋状、半螺旋状、直线线段和曲折线段。

9.一种柔性天线，其特征在于，由权利要求1-8任一项所述的柔性天线的制备方法制成。

10.一种织物，其特征在于，织物上设置有如权利要求9所述的柔性天线，织物类型包括纯纺织物、混纺织物、混并织物和交织织物。