[发明专利]一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法及SiP模组有效
| 申请号： | 201810615615.3 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN108770227B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 凌东风;曹淳;邹云刚 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/34;H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法及SiP模组，该方法包括：在印制电路板的上表面焊接有SiP模组所需的电子元器件，制成印制电路板组件；对印制电路板组件的上表面第一次填充塑封料，使塑封料包覆印制电路板组件上表面的电子元器件，待塑封料固化后，得到一次塑封的印制电路板组件；将功能性膜紧固粘贴在一次塑封的印制电路板组件的上表面，得到贴膜后的印制电路板组件；对贴膜后的印制电路板组件第二次填充塑封料，使填充的塑封料覆盖贴膜后的印制电路板组件的上表面和四周，待第二次填充的塑封料固化后制成SiP模组。本发明简化了SiP模组的制造流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 二次 塑封 sip 模组 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法，其特征在于，包括：步骤S1：在印制电路板的上表面焊接SiP模组所需的电子元器件，所述印制电路板的下表面具有预留的焊点，制成印制电路板组件；步骤S2：对所述印制电路板组件的上表面第一次填充塑封料，使塑封料包覆所述印制电路板组件上表面的电子元器件，待所述塑封料固化后，得到一次塑封的印制电路板组件；步骤S3：将功能性膜紧固粘贴在所述一次塑封的印制电路板组件的上表面，得到贴膜后的印制电路板组件；步骤S4：对所述贴膜后的印制电路板组件第二次填充塑封料，使填充的塑封料覆盖所述贴膜后的印制电路板组件的上表面和四周，待第二次填充的塑封料固化后制成SiP模组。
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