[发明专利]一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法及SiP模组

说明书

本发明公开了一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法及SiP模组，该方法包括：在印制电路板的上表面焊接有SiP模组所需的电子元器件，制成印制电路板组件；对印制电路板组件的上表面第一次填充塑封料，使塑封料包覆印制电路板组件上表面的电子元器件，待塑封料固化后，得到一次塑封的印制电路板组件；将功能性膜紧固粘贴在一次塑封的印制电路板组件的上表面，得到贴膜后的印制电路板组件；对贴膜后的印制电路板组件第二次填充塑封料，使填充的塑封料覆盖贴膜后的印制电路板组件的上表面和四周，待第二次填充的塑封料固化后制成SiP模组。本发明简化了SiP模组的制造流程。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽领域，尤其涉及一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法及SiP模组。

背景技术

目前，通讯领域里的电子产品越来越集成化和微小化，再加上电子产品功能性的整合，电子产品的内部元器件的排版间距势必越来越小。实际应用中，为了加固电子元器件与印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的连接、防止外界灰尘等进入电子元器件内、避免电子元器件漏电、以及各电子元器件间的干扰等，需要对电子元器件进行塑封。

目前热塑封技术的制作过程为：PCB经过表面贴装技术上件后，制成PCBA(PrintedCircuit Board Assembly,印刷电路板组件)，再对PCBA的上表面填充塑封料形成模封层(Molding)，固化后切割形成SiP(System in Package，系统级封装)模组，焊接于PCB上的电子元器件上不再有其他附属薄膜或者物质。电磁屏蔽一般都是通过对塑封后的SiP模组溅镀金属层，从而达到电磁防护的效果。

但是塑封完成后再进行电磁屏蔽的制程，若通过溅镀成膜方式完成，制作工艺较为复杂，例如：溅镀成膜时与塑封体的结合力比较难控制，因此，使SiP模组的制造流程极其复杂。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法及SiP模组，简化SiP模组的工艺流程。

本发明提供的技术方案如下：

一种基于二次塑封的SiP模组的制造方法，包括：

步骤S1：在印制电路板的上表面焊接有SiP模组所需的电子元器件，印制电路板的下表面具有预留的焊点，制成印制电路板组件；

步骤S2：对印制电路板组件的上表面第一次填充塑封料，使塑封料包覆所述印制电路板组件上表面的电子元器件，待塑封料固化后，得到一次塑封的印制电路板组件；

步骤S3：将功能性膜紧固粘贴在所述一次塑封的印制电路板组件的上表面，得到贴膜后的印制电路板组件；

步骤S4：对所述贴膜后的印制电路板组件第二次填充塑封料，使填充的塑封料覆盖所述贴膜后的印制电路板组件的上表面和四周，待第二次填充的塑封料固化后制成SiP模组。

在上述技术方案中，将具有电磁屏蔽功能性膜和电子元器件一起塑封，塑封完成后的SiP模组就具备电磁屏蔽等功能，简化了SiP模组的制造流程。

进一步，所述步骤S3具体为：步骤S31：将功能性膜粘贴在所述一次塑封的印制电路板组件的上表面；步骤S32：从上方对所述功能性膜向下施加压力，使所述功能性膜紧固粘贴在所述一次塑封的印制电路板组件的上表面，得到贴膜后的印制电路板组件。

在上述技术方案中，从上方对功能性膜向下施加的压力，使功能性膜能够较紧固地粘贴于固化后的塑封料的上表面，增加了功能性膜和固化后的塑封料的上表面的结合力，降低了第二次塑封时功能性膜被冲离固化后的塑封料的上表面的机率，提高了制程良率。

进一步，步骤S32包括：步骤S321：在从上方对所述功能性膜向下施加压力后，对所述一次塑封的印制电路板组件进行加热固化，使所述功能性膜紧固粘贴在所述塑封料的上表面，得到贴膜后的印制电路板组件。