[发明专利]POP结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201810603222.0 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN108962876B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 陈旭贤;陈志华;叶恩祥;吕孟升;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/03;H01L25/10;H01L25/16;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/683;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | POP结构及其形成方法。一种器件包括与底部封装件接合的顶部封装件。底部封装件包括模塑材料；在模塑材料中模制的器件管芯；穿透模塑材料的组件通孔(TAV)；以及位于器件管芯上方的再分配线。顶部封装件包括封装在其中的分立无源器件。分立无源器件与再分配线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | pop 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种器件，包括：底部封装件，包括：模塑材料；在所述模塑材料中模制的第一器件管芯，其中，所述第一器件管芯包括金属柱，所述模塑材料设置在所述金属柱之间的间隙中；穿透所述模塑材料的组件通孔(TAV)；和位于所述模塑材料上方的第一再分配线；以及顶部封装件，包括封装在所述顶部封装件中的分立无源器件，其中所述顶部封装件位于所述底部封装件上方并且与所述底部封装件接合，并且所述分立无源器件与所述第一再分配线电连接。
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