[发明专利]POP结构及其形成方法

说明书

POP结构及其形成方法。一种器件包括与底部封装件接合的顶部封装件。底部封装件包括模塑材料；在模塑材料中模制的器件管芯；穿透模塑材料的组件通孔(TAV)；以及位于器件管芯上方的再分配线。顶部封装件包括封装在其中的分立无源器件。分立无源器件与再分配线电连接。

本申请是于2013年05月06日提交的申请号为201310162895.4的名称为“POP结构及其形成方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及POP结构及其形成方法。

背景技术

在集成电路应用中，越来越多的功能被集成到产品中。例如，可能需要将诸如3G视频元件、WiFi元件、蓝牙元件以及音频/视频元件的不同功能元件集成到一起来形成应用。

在传统的集成方案中，将不同的部件接合至中介层，该中介层进一步接合至封装衬底。例如，在移动应用中，可以使用这种方案接合电源管理集成电路芯片、收发器芯片以及多层陶瓷电容器。所得到的封装件在面积上通常很厚且很大。此外，由于与中介层接合的各种部件通过许多电气连接与中介层连接，因此中介层的电气连接的间距需要非常小，并且有时小至约40nm至50nm。如此小的间距要求中介层使用微凸块(u-凸块)，微凸块的形成仍然面临着技术挑战。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，根据本发明的一方面，提供了一种器件，包括：底部封装件，所述底部封装件包括：模塑材料；在所述模塑材料中模制的第一器件管芯；穿透所述模塑材料的组件通孔(TAV)；和位于所述模塑材料上方的第一再分配线；以及顶部封装件，所述顶部封装件包括封装在所述顶部封装件中的分立无源器件，其中所述顶部封装件位于所述底部封装件上方并且与所述底部封装件接合，并且所述分立无源器件与所述再分配线电连接。

在所述的器件中，所述分立无源器件是分立电容器。

所述的器件进一步包括：在所述模塑材料中模制的第二器件管芯，其中所述第一器件管芯和所述第二器件管芯彼此齐平。在一个实施例中，所述第一器件管芯包括第一电连接件，所述第二器件管芯包括第二电连接件，并且所述第一电连接件的端部和所述第二电连接件的端部与所述模塑材料的表面齐平。在另一个实施例中，所述第一器件管芯和所述第二器件管芯选自基本上由电源管理集成电路(PMIC)管芯、收发器(TRX)管芯和基带管芯所组成的组。

所述的器件进一步包括：位于所述模塑材料的与所述第一再分配线相反的面上的第二再分配线，其中所述第二再分配线通过所述TAV与所述第一再分配线电连接。

所述的器件进一步包括：包含在所述顶部封装件中的另一器件管芯，其中所述另一器件管芯与所述底部封装件接合；以及位于所述模塑材料中并且与所述另一器件管芯电连接的另一TAV。

根据本发明的另一方面，提供了一种器件，包括：底部封装件，所述底部封装件包括：模塑材料；在所述模塑材料中模制的第一器件管芯；在所述模塑材料中模制的第二器件管芯，其中所述第一器件管芯和所述第二器件管芯的电连接件的端部与所述模塑材料的表面齐平；穿透所述模塑材料的多个组件通孔(TAV)，其中所述第一器件管芯和所述第二器件管芯的电连接件的端部与所述多个TAV的端部齐平；位于所述模塑材料的第一面上的第一再分配层，其中所述第一再分配层包括多条第一再分配线；和位于所述模塑材料的与所述第一面相反的第二面上的第二再分配层，其中所述第二再分配层包括多条第二再分配线；以及位于所述底部封装件上方的顶部封装件，其中所述顶部封装件包括封装在所述顶部封装件中的分立电容器，并且所述分立电容器与所述底部封装件接合。

在所述的器件中，所述顶部封装件进一步包括与所述底部封装件接合的第三器件管芯。

在所述的器件中，所述顶部封装件进一步包括另一模塑材料，并且所述分立电容器在所述另一模塑材料中模制。在一个实施例中，所述另一模塑材料与所述底部封装件接触。

在所述的器件中，所述分立电容器是多层陶瓷电容器(MLCC)。