[发明专利]封装载板有效
| 申请号： | 201810600193.2 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110600453B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王金胜;黄培彰;谭瑞敏 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装载板，包括多层线路结构、至少一透气结构、第一外层线路层、第二外层线路层、第一防焊层以及一第二防焊层。多层线路结构具有彼此相对的上表面与下表面以及多个贯孔。透气结构呈网状且配置于至少一贯孔内。第一与第二外层线路层分别至少覆盖上与下表面。第一防焊层的至少一第一开口暴露出部分第一外层线路层且对应透气结构设置。第二防焊层的至少一第二开口暴露出部分第二外层线路层且对应透气结构设置。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 | ||
【主权项】：
1.一种封装载板，其特征在于，包括：/n多层线路结构，具有彼此相对的上表面与下表面以及多个贯孔，所述多个贯孔连接所述上表面与所述下表面；/n至少一透气结构，呈网状且配置于至少一所述多个贯孔内；/n第一外层线路层，配置于所述多层线路结构的所述上表面上，且至少覆盖所述上表面；/n第二外层线路层，配置于所述多层线路结构的所述下表面上，且至少覆盖所述下表面；/n第一防焊层，配置于所述第一外层线路层上，且具有至少一第一开口，其中所述至少一第一开口暴露出部分所述第一外层线路层且对应所述至少一透气结构设置；以及/n第二防焊层，配置于所述第二外层线路层上，且具有至少一第二开口，其中所述至少一第二开口暴露出部分所述第二外层线路层且对应所述至少一透气结构设置。/n
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