[发明专利]封装载板

权利要求书

1.一种封装载板，其特征在于，包括：

多层线路结构，具有彼此相对的上表面与下表面以及多个贯孔，所述多个贯孔连接所述上表面与所述下表面；

至少一透气结构，呈网状且配置于至少一所述多个贯孔内；

第一外层线路层，配置于所述多层线路结构的所述上表面上，且至少覆盖所述上表面；

第二外层线路层，配置于所述多层线路结构的所述下表面上，且至少覆盖所述下表面；

第一防焊层，配置于所述第一外层线路层上，且具有至少一第一开口，其中所述至少一第一开口暴露出部分所述第一外层线路层且对应所述至少一透气结构设置；以及

第二防焊层，配置于所述第二外层线路层上，且具有至少一第二开口，其中所述至少一第二开口暴露出部分所述第二外层线路层且对应所述至少一透气结构设置。

2.根据权利要求1所述的封装载板，其中所述多层线路结构包括：

核心层，具有彼此相对的第一表面与第二表面；

第一介电层，配置于所述核心层的所述第一表面上；

第二介电层，配置于所述核心层的所述第二表面上；

第一内层线路层，配置于所述第一介电层上；以及

第二内层线路层，配置于所述第二介电层上。

3.根据权利要求2所述的封装载板，其中所述核心层包括：

核心介电层，具有彼此相对的第一侧表面以及第二侧表面；

第一图案化铜箔层，配置于所述核心介电层的所述第一侧表面上，且暴露出部分所述第一侧表面；以及

第二图案化铜箔层，配置于所述核心介电层的所述第二侧表面上，且暴露出部分所述第二侧表面。

4.根据权利要求1所述的封装载板，还包括：

种子层，覆盖所述多层线路结构的所述上表面、所述下表面以及所述多个贯孔的内壁。

5.根据权利要求1所述的封装载板，其中所述至少一透气结构的材质包括金属或陶瓷。

6.根据权利要求1所述的封装载板，其中所述至少一透气结构具有彼此相对的第一侧与第二侧，而所述第一外层线路层与所述第二外层线路层还完全覆盖所述至少一透气结构的所述第一侧与所述第二侧。

7.根据权利要求1所述的封装载板，其中所述至少一透气结构具有彼此相对的第一侧与第二侧，而所述第一外层线路层与所述第二外层线路层还局部覆盖所述至少一透气结构的所述第一侧与所述第二侧。

8.根据权利要求1所述的封装载板，还包括：

金属块，配置于所述多个贯孔其中之一内，且具有彼此相对的顶表面与底表面，而所述第一外层线路层与所述第二外层线路层还完全覆盖所述金属块的所述顶表面与所述底表面。

9.根据权利要求1所述的封装载板，还包括：

第一表面处理层，配置于所述第一防焊层所暴露出的所述第一外层线路层上；以及

第二表面处理层，配置于所述第二防焊层所暴露出的所述第二外层线路层上。

10.根据权利要求1所述的封装载板，其中所述第一防焊层与所述第二防焊层分别覆盖所述多层线路结构所外露的部分。