[发明专利]封装载板

说明书

本发明提供一种封装载板，包括多层线路结构、至少一透气结构、第一外层线路层、第二外层线路层、第一防焊层以及一第二防焊层。多层线路结构具有彼此相对的上表面与下表面以及多个贯孔。透气结构呈网状且配置于至少一贯孔内。第一与第二外层线路层分别至少覆盖上与下表面。第一防焊层的至少一第一开口暴露出部分第一外层线路层且对应透气结构设置。第二防焊层的至少一第二开口暴露出部分第二外层线路层且对应透气结构设置。

技术领域

本发明涉及一种载板结构，尤其涉及一种封装载板。

背景技术

一般来说，封装载板主要是由多层线路层所组成，其中发热元件例如芯片，其大多配置于封装载板的上表面上。由于发热元件于运作使用时容易产生热，因此易影响发热元件的操作效能。现今封装载板的散热途径，主要是在厚度方向(垂直板面)上进行散热。然而，上述的散热方式仍嫌不足，无法快速地将发热元件所产生的热能传递出去，而导致封装载板的温度持续升高，进而影响发热元件的可靠度。

发明内容

本发明提供一种封装载板，其具有较佳的散热效果。

本发明的封装载板，其包括多层线路结构、至少一透气结构、第一外层线路层、第二外层线路层、第一防焊层以及第二防焊层。多层线路结构具有彼此相对的上表面与下表面以及多个贯孔。贯孔连接上表面与下表面。透气结构呈网状且配置于至少一贯孔内。第一外层线路层配置于多层线路结构的上表面上且至少覆盖上表面。第二外层线路层配置于多层线路结构的下表面上且至少覆盖下表面。第一防焊层配置于第一外层线路层上且具有至少一第一开口。第一开口暴露出部分第一外层线路层且对应透气结构设置。第二防焊层配置于第二外层线路层上且具有至少一第二开口。第二开口暴露出部分第二外层线路层且对应透气结构设置。

在本发明的一实施例中，上述的多层线路结构包括核心层、第一介电层、第二介电层、第一内层线路层以及第二内层线路层。核心层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一介电层配置于核心层的第一表面上。第二介电层配置于核心层的第二表面上。第一内层线路层配置于第一介电层上。第二内层线路层配置于第二介电层上。

在本发明的一实施例中，上述的核心层包括核心介电层、第一图案化铜箔层以及第二图案化铜箔层。核心介电层具有彼此相对的第一侧表面以及第二侧表面。第一图案化铜箔层配置于核心介电层的第一侧表面上，且暴露出部分第一侧表面。第二图案化铜箔层配置于核心介电层的第二侧表面上，且暴露出部分第二侧表面。

在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括种子层，覆盖多层线路结构的上表面、下表面以及贯孔的内壁。

在本发明的一实施例中，上述的透气结构的材质包括金属或陶瓷。

在本发明的一实施例中，上述的透气结构具有彼此相对的第一侧与第二侧。第一外层线路层与第二外层线路层还完全覆盖透气结构的第一侧与第二侧。

在本发明的一实施例中，上述的透气结构具有彼此相对的第一侧与第二侧。第一外层线路层与第二外层线路层还局部覆盖透气结构的第一侧与第二侧。

在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括金属块，配置于贯孔其中之一内，且具有彼此相对的顶表面与底表面。第一外层线路层与第二外层线路层还完全覆盖金属块的顶表面与底表面。

在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括第一表面处理层以及第二表面处理层。第一表面处理层配置于第一防焊层所暴露出的第一外层线路层上。第二表面处理层配置于第二防焊层所暴露出的第二外层线路层上。

在本发明的一实施例中，上述的第一防焊层与第二防焊层分别覆盖多层线路结构所外露的部分。