[发明专利]一种发电瓦的制作方法在审
| 申请号： | 201810596139.5 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN108538942A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 朱彦君;田金虎;何健;孙书龙;周建;郭志兵;张继凯;卢迪凯 | 申请（专利权）人： | 广东汉能薄膜太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;H02S20/25 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 蔡义文 |
| 地址： | 517000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发电瓦的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板、第一封装胶膜和电池芯片；将所述第一基板、所述第一封装胶膜和所述电池芯片由下至上依次层叠并固定，以制备获得第一封装组件；提供一透光的第二基板和第二封装胶膜；将所述第二封装胶膜敷设在所述第二基板的第一侧，以制备获得第二封装组件；将所述第一组装件和所述第二组装件进行合片固定并层压，以获得所述发电瓦。本发明通过优化封装步骤，提供了一种利用低温热焊分层固定材料，降低封装操作难度，提高生产效率，产品良率高，生产成本低，并容易实现自动化量产的发电瓦的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装胶膜 发电 第二基板 第一基板 电池芯片 封装组件 组装件 制备 封装 制作 生产成本低 产品良率 分层固定 生产效率 依次层叠 透光 层压 合片 量产 热焊 自动化 优化 | ||
【主权项】：
1.一种发电瓦的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一基板（1）、第一封装胶膜（2）和电池芯片（3）；将所述第一基板（1）、所述第一封装胶膜（2）和所述电池芯片（3）由下至上依次层叠并固定，以制备获得第一封装组件；提供一透光的第二基板（6）和第二封装胶膜（4）；将所述第二封装胶膜（4）敷设在所述第二基板（6）的第一侧，以制备获得第二封装组件；将所述第一组装件和所述第二组装件进行合片固定并层压，以获得所述发电瓦。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
