[发明专利]一种发电瓦的制作方法

说明书

本发明公开了一种发电瓦的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板、第一封装胶膜和电池芯片；将所述第一基板、所述第一封装胶膜和所述电池芯片由下至上依次层叠并固定，以制备获得第一封装组件；提供一透光的第二基板和第二封装胶膜；将所述第二封装胶膜敷设在所述第二基板的第一侧，以制备获得第二封装组件；将所述第一组装件和所述第二组装件进行合片固定并层压，以获得所述发电瓦。本发明通过优化封装步骤，提供了一种利用低温热焊分层固定材料，降低封装操作难度，提高生产效率，产品良率高，生产成本低，并容易实现自动化量产的发电瓦的制作方法。

技术领域

本发明涉及发电瓦制作领域，具体为一种发电瓦的制作方法。

背景技术

传统能源由于高污染、储量渐进枯竭等缺点，人们逐渐重视新能源的发展，并且在新能源发展上取得了一定的成果。尤其是太阳能技术开始在民用领域广泛应用，包括BIPV建筑一体化、屋顶电站、农业大棚等，其中太阳能发电瓦是最近提出的可发电并兼具建材功能的新兴产品。但目前尚未大规模生产，生产工艺流程仍需完善。

在生产发电瓦时，是在玻璃板上面做封装，将各层材料逐层叠加放置在玻璃板上，采用自然平放的方法，各层材料之间没有进行固定，导致敷设后一层材料时容易造成前面几层材料的位置移动，增加了操作难度，造成频繁返工。封装材料和芯片的封装，操作难度高，人工工时长，产品良率低，产线产能低，不易实现自动化量产，导致产品成本的高昂。

此外，在各层材料叠放完毕后，为避免各层材料的移位，需使用固定胶带沿玻璃前板的四周将各层材料压实在玻璃前板上，在层压完成后，再将制备获得的发电瓦四周的固定胶带撕掉。不仅增加了制作工序，还造成了材料的浪费，增加生产成本。

发明内容

本发明提供了一种封装操作难度低，生产效率高，产品良率高，生产成本低，且容易实现自动化量产的发电瓦的制作方法。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

一种发电瓦的制作方法，包括以下步骤：

提供第一基板、第一封装胶膜和电池芯片；

将所述第一基板、所述第一封装胶膜和所述电池芯片由下至上依次层叠并固定，以制备获得第一封装组件；

提供一透光的第二基板和第二封装胶膜；

将所述第二封装胶膜敷设在所述第二基板的第一侧，以制备获得第二封装组件；

将所述第一组装件和所述第二组装件进行合片固定并层压，以获得所述发电瓦。

本发明通过将发电瓦分别以第一基板、第一封装胶膜和第一电池芯片制作成第一组装件、以第二基板和第二封装胶膜制作成第二组装件，再将第一组装件和第二组装件合片固定并层压，有效避免层压时层间材料移位；优化了发电瓦的封装工艺流程，提高良品率，减少生产材料的损耗。

进一步地，将所述第一基板、所述第一封装胶膜和所述电池芯片由下至上依次层叠并固定的步骤包括：

将所述第一封装胶膜敷设在所述第一基板的第一侧面上，并通过低温热焊固定；

将所述电池芯片敷设在所述第一封装胶膜上，并通过低温热焊固定。

采用上述进一步方案的有益效果是：利用第一封装胶膜的热粘接性，采用低温热焊的方式，可将第一封装胶膜固定在所述第一基板上，并将电池芯片固定在第一封装胶膜上，使电池芯片与第一封装胶膜、第一基板形成稳定的固定结构，可避免进行后续层压步骤时组件移位导致压合错位。

进一步地，进一步包括提供一引线胶膜，将所述引线胶膜通过低温热焊固定在所述第一封装胶膜上。

采用上述进一步方案的有益效果是：利用低温热焊将电池芯片上的引线胶膜固定在第二封装胶膜上，无需使用其他胶粘材料辅助固定，操作简单方便。