[发明专利]一种发电瓦的制作方法在审
申请号: | 201810596139.5 | 申请日: | 2018-06-11 |
公开(公告)号: | CN108538942A | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 朱彦君;田金虎;何健;孙书龙;周建;郭志兵;张继凯;卢迪凯 | 申请(专利权)人: | 广东汉能薄膜太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H02S20/25 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 蔡义文 |
地址: | 517000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装胶膜 发电 第二基板 第一基板 电池芯片 封装组件 组装件 制备 封装 制作 生产成本低 产品良率 分层固定 生产效率 依次层叠 透光 层压 合片 量产 热焊 自动化 优化 | ||
1.一种发电瓦的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供第一基板(1)、第一封装胶膜(2)和电池芯片(3);
将所述第一基板(1)、所述第一封装胶膜(2)和所述电池芯片(3)由下至上依次层叠并固定,以制备获得第一封装组件;
提供一透光的第二基板(6)和第二封装胶膜(4);
将所述第二封装胶膜(4)敷设在所述第二基板(6)的第一侧,以制备获得第二封装组件;
将所述第一组装件和所述第二组装件进行合片固定并层压,以获得所述发电瓦。
2.根据权利要求1所述的一种发电瓦的制作方法,其特征在于,将所述第一基板(1)、所述第一封装胶膜(2)和所述电池芯片(3)由下至上依次层叠并固定的步骤包括:
将所述第一封装胶膜(2)敷设在所述第一基板(1)的第一侧面上,并通过低温热焊固定;
将所述电池芯片(3)敷设在所述第一封装胶膜(2)上,并通过低温热焊固定。
3.根据权利要求2所述的一种发电瓦的制作方法,其特征在于,进一步包括提供一引线胶膜,将所述引线胶膜通过低温热焊固定在所述第一封装胶膜(2)上。
4.根据权利要求2所述的一种发电瓦的制作方法,其特征在于,所述第一封装胶膜(2)与所述第一基板(1)之间的低温热焊固定点的数量为至少4个。
5.根据权利要求2所述的一种发电瓦的制作方法,其特征在于,所述电池芯片(3)与所述第一封装胶膜(2)之间的低温热焊固定点的数量为至少4个。
6.根据权利要求1所述的一种发电瓦的制作方法,其特征在于,所述第一基板(1)为柔性背板或玻璃背板。
7.根据权利要求2所述的一种发电瓦的制作方法,其特征在于,在制备获得所述第二组装件的步骤之前,进一步包括以下步骤:
提供丁基胶条(5);
将所述丁基胶条(5)沿所述第二基板(6)第一侧面的四周粘贴固定;
将所述第二封装胶膜(4)敷设在所述第二基板(6)的第一侧面。
8.根据权利要求7所述的一种发电瓦的制作方法,其特征在于,所述第二基板(6)为玻璃板。
9.根据权利要求7所述的一种发电瓦的制作方法,其特征在于,所述将所述第一组装件和所述第二组装件进行合片固定并层压步骤包括:
将所述第一基板(1)的第一侧面覆盖在所述第二基板(6)的第一侧面上;
通过低温热焊在所述丁基胶条(5)所在位置将所述第一组装件与所述第二组装件固定;
将固定后的所述第一组装件和所述第二组装件在真空恒温条件下层压。
10.根据权利要求9所述的一种发电瓦的制作方法,其特征在于,所述第二组装件各边的低温热焊固定点数量为至少2个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的