[发明专利]晶片级封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201810586712.4 | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN109037198A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 韩正勋;朴殷台;河真镐;龙俊佑 | 申请（专利权）人： | 天津威盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰;钟锦舜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 适用本发明的晶片级封装，能够包括：基板，由电路图案部、在与电路图案部相隔一定距离的位置形成的衬板、配置在衬板一侧面上的焊板以及第一保护堤构成；以及印刷电路基板，由连接板以及第二保护堤构成；其中，上述基板和印刷电路基板能够通过上述焊板和上述连接板以及第一保护堤和第二保护堤相互粘合。通过适用本发明的晶片级封装及其制造方法，能够通过对工程进行简化而降低成本。此外，因为通过金属接合而实现焊接密封，因此能够提升其可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片级封装 印刷电路基板 电路图案 连接板 衬板 焊板 基板 焊接密封 金属接合 粘合 制造 相隔 配置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片级封装，其特征在于，包括：基板，由电路图案部、在与电路图案部相隔一定距离的位置形成的衬板、配置在衬板一侧面上的焊板以及第一保护堤构成；以及印刷电路基板，由连接板以及第二保护堤构成；其中，上述基板和印刷电路基板通过上述焊板和上述连接板以及第一保护堤和第二保护堤相互粘合。
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