[发明专利]移送引导组件及基板移送装置在审
| 申请号： | 201810582048.6 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN109148344A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 金基哲;朴奇洪;李昌镛;崔峰满;俞阿敏 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 延美花;臧建明 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开一种包括移送引导组件及驱动部件的用于移送浮在板上部的基板的移送装置。所述移送引导组件可包括实质上具有平坦的板形状的本体及与所述基板的一侧棱角接触且设置于所述本体的一侧的接触部。所述移送引导组件在移送所述基板期间能够与所述基板一起浮起。所述驱动部件通过沿着移送方向驱动所述移送引导组件，能够沿着所述移送方向移送所述基板。根据本发明，不仅能够防止工程不良，还能够有效地用于平板显示装置之类的显示装置的制造工程。 | ||
| 搜索关键词： | 引导组件 基板 驱动部件 基板移送装置 平板显示装置 方向驱动 显示装置 移送装置 板形状 有效地 棱角 浮起 平坦 制造 | ||
【主权项】：
1.一种移送引导组件，其特征在于，包括：本体，其具有平坦的板形状；以及接触部，其与基板的一侧棱角接触且设置于所述本体的一侧，其中，所述移送引导组件在移送所述基板期间与所述基板一起浮起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
