[发明专利]移送引导组件及基板移送装置在审
申请号: | 201810582048.6 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN109148344A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 金基哲;朴奇洪;李昌镛;崔峰满;俞阿敏 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 延美花;臧建明 |
地址: | 韩国忠清*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引导组件 基板 驱动部件 基板移送装置 平板显示装置 方向驱动 显示装置 移送装置 板形状 有效地 棱角 浮起 平坦 制造 | ||
公开一种包括移送引导组件及驱动部件的用于移送浮在板上部的基板的移送装置。所述移送引导组件可包括实质上具有平坦的板形状的本体及与所述基板的一侧棱角接触且设置于所述本体的一侧的接触部。所述移送引导组件在移送所述基板期间能够与所述基板一起浮起。所述驱动部件通过沿着移送方向驱动所述移送引导组件,能够沿着所述移送方向移送所述基板。根据本发明,不仅能够防止工程不良,还能够有效地用于平板显示装置之类的显示装置的制造工程。
本申请享有2017年6日19日向韩国特许厅申请的韩国专利申请第10-2017-0077043号的优先权。
技术领域
本发明例示的实施例涉及移送引导组件及包括其的基板移送装置。更具体来讲,本发明例示的实施例涉及一种能够引导浮在板上部的基板的移送的移送引导组件及包括这种移送引导组件的基板移送装置。
背景技术
平板显示(FPD)装置之类的显示装置大体利用面积相对大的基板制成。为了防止在用于制造这种显示装置的工程中所述基板下垂,可以从板上浮起所述基板移送所述基板。现有的基板移送装置可包括在从所述板浮起所述基板进行移送期间对所述基板进行引导的部件。
引导所述基板的部件通常可以在所述板的上部与所述基板的一侧棱角接触。随着引导所述基板的部件沿着移送方向工作,能够向所述移送方向移送与引导所述基板的部件接触的所述基板。在所述板的上部移送所述基板期间,引导所述基板的部件与所述板接触的情况下所述板可能会受到损伤。因此,引导所述基板的部件应与所述板的上面相隔预定的距离。
而近来制造显示装置的工程期间移送所述基板约2m以上的距离,这种长距离移送所述基板期间难以使引导所述基板的部件与所述板之间保持预定的距离。即,移送所述基板的移送距离长的情况下,引导所述基板的部件也移动长距离,因此移送所述基板期间可能难以精确控制所述板与引导所述基板的部件的距离,因此可能会引起工程不良。
发明内容
技术问题
本发明的一个目的是提供一种在移送基板期间能够相对于板实质上保持预定的距离的移送引导组件。
本发明的另一目的是提供一种包括所述移送引导组件的基板移送装置。
技术方案
根据本发明的一个方面,提供一种包括本体及接触部的移送引导组件。所述本体可具有平坦的板形状。所述接触部可以与基板的一侧棱角接触。所述接触部可以设置于所述本体的一侧。所述移送引导组件在移送所述基板期间能够与所述基板一起浮起。
根据例示的实施例,所述本体可包括聚醚醚酮(polyetheretherketone:PEEK)或陶瓷。
根据部分例示的实施例,所述基板可通过超声波发生的浮起力与所述移送引导组件一起浮起。
根据本发明的另一方面,提供一种包括移送引导组件及驱动部件的用于移送浮在板上部的基板的基板移送装置。所述移送引导组件可包括实质上具有平坦的板形状的本体及与所述基板的一侧棱角接触且设置于所述本体的一侧的接触部。所述移送引导组件在移送所述基板期间可以与所述基板一起浮起。所述驱动部件可通过沿着移送方向驱动所述移送引导组件,沿着所述移送方向移送所述基板。
根据例示的实施例,所述移送引导组件可包括聚醚醚酮或陶瓷。
根据部分例示的实施例,所述基板可通过超声波发生的浮起力与所述移送引导组件一起浮起。
根据例示的实施例,所述基板移送装置还可以包括:从所述移送引导组件向第一方向配置的第一延伸部及从所述驱动部件向第二方向配置的第二延伸部。所述移送引导组件与所述驱动部件可通过连接所述第一延伸部与所述第二延伸部相连接。
根据例示的实施例,所述第一延伸部可结合于所述第二延伸部且能够向所述第一方向移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造