[发明专利]基板交接方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201810570537.X | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN109003931B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 松浦伸 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及基板交接方法以及基板处理装置。对载置台上载置的基板的中心位置的位置偏移进行适当地校正。通过使以突出缩回自如的方式设置于载置台的多个销突出来接收基板,在基板被多个销支承的状态下检测基板的规定部分的位置,利用检测结果估计基板的中心位置与预先决定的基准位置之间的位置偏移的偏移量及偏移方向,通过使各销分别移动到与估计出的偏移量及偏移方向相应的各销的高度位置来使基板倾斜,通过在基板倾斜的状态下使多个销以相同速度下降使基板局部地接触载置台,通过使多个销继续下降,利用伴随与载置台接触而产生的基板的垂直方向的旋转,一边使基板的中心位置向与偏移方向相反的方向移动偏移量一边使基板载置于载置台。 | ||
搜索关键词: | 交接 方法 以及 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板交接方法,其特征在于,通过使多个销向载置台的上方突出来从搬送装置接收基板,多个所述销以突出缩回自如的方式设置于用于载置被所述搬送装置搬送来的所述基板的所述载置台,在所述基板被多个所述销支承的状态下,检测所述基板的规定部分的位置,利用对所述基板的规定部分的位置的检测结果,估计所述基板的中心位置与预先决定的基准位置之间的位置偏移的偏移量以及偏移方向,通过使各所述销分别移动到与所估计出的所述偏移量及所述偏移方向相应的、各所述销的高度位置,来使所述基板倾斜,通过在所述基板倾斜的状态下使多个所述销以相同速度下降,使所述基板局部地接触所述载置台,通过使多个所述销继续下降,利用伴随与所述载置台接触而产生的所述基板的垂直方向的旋转,来一边使所述基板的中心位置向与所述偏移方向相反的方向移动所述偏移量一边使所述基板载置于所述载置台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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