[发明专利]基板交接方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201810570537.X | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN109003931B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 松浦伸 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 交接 方法 以及 处理 装置 | ||
本公开涉及基板交接方法以及基板处理装置。对载置台上载置的基板的中心位置的位置偏移进行适当地校正。通过使以突出缩回自如的方式设置于载置台的多个销突出来接收基板,在基板被多个销支承的状态下检测基板的规定部分的位置,利用检测结果估计基板的中心位置与预先决定的基准位置之间的位置偏移的偏移量及偏移方向,通过使各销分别移动到与估计出的偏移量及偏移方向相应的各销的高度位置来使基板倾斜,通过在基板倾斜的状态下使多个销以相同速度下降使基板局部地接触载置台,通过使多个销继续下降,利用伴随与载置台接触而产生的基板的垂直方向的旋转,一边使基板的中心位置向与偏移方向相反的方向移动偏移量一边使基板载置于载置台。
技术领域
本发明的各种侧面以及实施方式涉及基板交接方法以及基板处理装置。
背景技术
在例如进行蚀刻、成膜等基板处理的基板处理装置中,多个销以从用于载置半导体晶圆等基板的载置台的载置面突出缩回的方式设置于载置台。而且,在向载置台交接被搬送臂搬送的基板的情况下,利用从载置台突出的多个销从搬送臂接收基板,在基板被多个销支承的状态下使多个销下降,由此基板被载置于载置台。
在此,存在如下一种技术:在利用搬送臂向载置台搬送基板之前,使用对准设备进行基板的位置对准,以使基板的中心位置与预先决定的基准位置对准。
专利文献1:日本特开2011-54933号公报
专利文献2:日本特开2006-278819号公报
发明内容
另外,在利用搬送臂向载置台搬送位置对准完成的基板时,由于搬送臂的振动导致基板的中心位置有时从预先决定的基准位置偏离。其结果,在使从搬送臂接收到基板的多个销下降来使基板载置于载置台的情况下,有时残存基板的中心位置的位置偏移。因此,期待对载置台上载置的基板的中心位置的位置偏移进行适当地校正。
关于要公开的基板交接方法,在一个实施方式中,通过使以突出缩回自如的方式设置于用于载置被搬送装置搬送来的基板的载置台的多个销突出,来从所述搬送装置接收所述基板,在所述基板被多个销支承的状态下检测所述基板的规定部分的位置,利用对所述基板的规定部分的位置的检测结果来估计所述基板的中心位置与预先决定的基准位置之间的位置偏移的偏移量以及偏移方向,通过使各所述销分别移动到与估计出的所述偏移量及所述偏移方向相应的各所述销的高度位置来使所述基板倾斜,通过在所述基板倾斜的状态下使多个销以相同速度下降来使所述基板局部地接触所述载置台,通过使多个销继续下降,利用伴随与所述载置台接触而产生的所述基板的垂直方向的旋转,来一边使所述基板的中心位置向与所述偏移方向相反的方向移动所述偏移量一边使所述基板载置于所述载置台。
根据所公开的基板交接方法的一个方式,发挥以下效果:能够对载置台上载置的基板的中心位置的位置偏移进行适当地校正。
附图说明
图1是概要地表示一个实施方式所涉及的基板处理装置的图。
图2是放大地表示图1所示的基板处理装置的载物台ST的截面图。
图3是表示一个实施方式所涉及的基板交接处理的流程的一例的流程图。
图4A是用于说明一个实施方式所涉及的基板交接处理的流程的一例的图。
图4B是用于说明一个实施方式所涉及的基板交接处理的流程的一例的图。
图5是表示高度位置表的一例的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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