[发明专利]一种多层自对准Y栅晶体管器件制造方法及晶体管器件有效
| 申请号: | 201810570056.9 | 申请日: | 2018-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN108922924B | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
| 发明(设计)人: | 陈胜男;许孟凯;陈智广;吴淑芳;林伟铭;林张鸿;林豪;詹智梅 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/423 |
| 代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;徐剑兵 |
| 地址: | 351117 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本发明公开一种多层自对准Y栅晶体管器件制造方法及晶体管器件,包括步骤:在具有第一金属层、Y栅金属、第一氮化物层和第二氮化物层的外延片的上涂覆聚合物层;在聚合物层上曝光显影以在漏极金属、源极金属和Y栅顶部位置处形成开口;蚀刻去除漏极金属、源极金属和Y栅位置处的第一氮化物层。上述技术方案不仅一次形成Y栅金属和第一金属层,还会在漏极金属、源极金属的第一金属层顶部和Y栅顶部位置同时蒸镀上金属层,减少了制作工艺的步骤流程,不仅提高了效率,也降低了成本。 | ||
| 搜索关键词: | 晶体管器件 第一金属层 氮化物层 漏极金属 源极金属 顶部位置 栅金属 自对准 多层 蚀刻 涂覆聚合物 步骤流程 聚合物层 曝光显影 上金属层 一次形成 制作工艺 外延片 位置处 蒸镀 去除 制造 开口 | ||
【主权项】:
1.一种多层自对准Y栅晶体管制造方法,其特征在于,包括如下步骤:在外延片上涂覆第一光刻胶;在第一光刻胶上曝光显影以在漏极金属、源极金属和Y栅位置处形成开口;在外延片和第一光刻胶上涂覆第二光刻胶;在第二光刻胶上曝光显影以在漏极金属、源极金属和Y栅位置处形成开口;进行金属蒸镀沉积,在Y栅位置形成Y栅金属,在漏极金属、源极金属位置形成第一金属层;蚀刻去除第一光刻胶和第二光刻胶;涂覆第一氮化物层;涂覆第三光刻胶;在第三光刻胶上曝光显影以在漏极金属、源极金属和Y栅顶部位置处形成开口;蚀刻去除漏极金属、源极金属和Y栅位置处的第一氮化物层;蚀刻去除第三光刻胶;涂覆聚合物层;在聚合物层上曝光显影以在漏极金属、源极金属和Y栅顶部位置处形成开口;涂覆第四光刻胶;在第四光刻胶上曝光显影以在漏极金属、源极金属和Y栅顶部位置处形成开口;进行金属蒸镀沉积,在Y栅顶部位置形成Y栅举高金属,在漏极金属、源极金属位置形成第二金属层;蚀刻去除第四光刻胶。
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