[发明专利]一种具有散热功能的集成电路封装结构及其散热方法

摘要

本发明公开一种具有散热功能的集成电路封装结构，包括集成电路芯片、封装外壳和控制装置，所述控制装置与封装外壳固定连接，所述封装外壳与集成电路芯片固定连接，所述集成电路芯片和封装外壳之间设置有硅胶导热垫，所述硅胶导热垫与集成电路芯片粘合连接，所述集成电路芯片上设置有陶瓷导热片，所述陶瓷导热片与集成电路芯片固定连接，所述封装外壳左侧设置有水箱，所述水箱与封装外壳固定连接，所述水箱上设置有第一软水管和第二软水管，所述封装外壳右侧设置有循环水泵，所述循环水泵与封装外壳固定连接，所述第一软水管和第二软水管均与循环水泵螺栓连接，所述循环水泵与控制装置电性连接；该具有散热功能的集成电路封装结构能有效散热。

主权项

1.一种具有散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：包括集成电路芯片、封装外壳和控制装置，所述控制装置与封装外壳固定连接，所述封装外壳包裹住集成电路芯片，所述封装外壳与集成电路芯片固定连接，所述集成电路芯片和封装外壳之间设置有硅胶导热垫，所述硅胶导热垫与集成电路芯片粘合连接，所述集成电路芯片上设置有陶瓷导热片，所述陶瓷导热片贯穿封装外壳，所述陶瓷导热片与集成电路芯片固定连接，所述封装外壳左侧设置有水箱，所述水箱与封装外壳固定连接，所述水箱上设置有第一软水管和第二软水管，所述第一软水管和第二软水管均与水箱相连通，所述第一软水管和第二软水管均与水箱可拆卸连接，所述封装外壳右侧设置有循环水泵，所述循环水泵与封装外壳固定连接，所述第一软水管和第二软水管均与循环水泵相连通，所述第一软水管和第二软水管均与循环水泵螺栓连接，所述循环水泵与控制装置电性连接，所述集成电路芯片下侧设置有陶瓷导热针，所述陶瓷导热针呈等间距分布，所述陶瓷导热针位于封装外壳内，所述陶瓷导热针与集成电路芯片固定连接，所述封装外壳上设置有底座，所述底座呈对称分布设置，所述底座与封装外壳固定连接，所述底座上设置有凹槽，所述凹槽内设置有储电池，所述储电池通过凹槽与底座可拆卸连接，所述底座上面设置有风扇，所述底座均与其各自上的风扇固定连接，所述风扇位于陶瓷导热片两侧，所述风扇与储电池电性连接，所述风扇与控制装置电性连接，所述集成电路芯片上设置有管脚，所述管脚呈对称分布设置，所述管脚贯穿封装外壳，所述管脚与集成电路芯片焊接，所述封装外壳右侧设置有电动气泵，所述电动气泵与封装外壳固定连接，所述电动气泵上设置有输气管，所述输气管与电动气泵相连通，所述输气管位于封装外壳内，所述陶瓷导热针插入输气管内，所述输气管与电动气泵螺栓连接，所述电动气泵与控制装置电性连接。/n