[发明专利]一种具有散热功能的集成电路封装结构及其散热方法

说明书

本发明公开一种具有散热功能的集成电路封装结构，包括集成电路芯片、封装外壳和控制装置，所述控制装置与封装外壳固定连接，所述封装外壳与集成电路芯片固定连接，所述集成电路芯片和封装外壳之间设置有硅胶导热垫，所述硅胶导热垫与集成电路芯片粘合连接，所述集成电路芯片上设置有陶瓷导热片，所述陶瓷导热片与集成电路芯片固定连接，所述封装外壳左侧设置有水箱，所述水箱与封装外壳固定连接，所述水箱上设置有第一软水管和第二软水管，所述封装外壳右侧设置有循环水泵，所述循环水泵与封装外壳固定连接，所述第一软水管和第二软水管均与循环水泵螺栓连接，所述循环水泵与控制装置电性连接；该具有散热功能的集成电路封装结构能有效散热。

技术领域

本发明涉及一种具有散热功能的集成电路封装结构及其散热方法。

背景技术

芯片就是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能和化学稳定性。

但现有的集成电路封装散热功能一般，本领域技术人员希望提供一种能有效散热的具有散热功能的集成电路封装结构及其散热方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种能有效散热的具有散热功能的集成电路封装结构。

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：

一种具有散热功能的集成电路封装结构，包括集成电路芯片、封装外壳和控制装置，所述控制装置与封装外壳固定连接，所述封装外壳包裹住集成电路芯片，所述封装外壳与集成电路芯片固定连接，所述集成电路芯片和封装外壳之间设置有硅胶导热垫，所述硅胶导热垫与集成电路芯片粘合连接，所述集成电路芯片上设置有陶瓷导热片，所述陶瓷导热片贯穿封装外壳，所述陶瓷导热片与集成电路芯片固定连接，所述封装外壳左侧设置有水箱，所述水箱与封装外壳固定连接，所述水箱上设置有第一软水管和第二软水管，所述第一软水管和第二软水管均与水箱相连通，所述第一软水管和第二软水管均与水箱可拆卸连接，所述封装外壳右侧设置有循环水泵，所述循环水泵与封装外壳固定连接，所述第一软水管和第二软水管均与循环水泵相连通，所述第一软水管和第二软水管均与循环水泵螺栓连接，所述循环水泵与控制装置电性连接。

作为优选，所述集成电路芯片下侧设置有陶瓷导热针，所述陶瓷导热针呈等间距分布，所述陶瓷导热针位于封装外壳内，所述陶瓷导热针与集成电路芯片固定连接。陶瓷导热针有效的将热量从集成电路芯片中进行传导。

作为优选，所述封装外壳上设置有底座，所述底座呈对称分布设置，所述底座与封装外壳固定连接，所述底座上设置有凹槽，所述凹槽内设置有储电池，所述储电池通过凹槽与底座可拆卸连接，所述底座上面设置有风扇，所述底座均与其各自上的风扇固定连接，所述风扇位于陶瓷导热片两侧，所述风扇与储电池电性连接，所述风扇与控制装置电性连接。通过设置有风扇，能有效的使散热的速率加快。

作为优选，所述集成电路芯片上设置有管脚，所述管脚呈对称分布设置，所述管脚贯穿封装外壳，所述管脚与集成电路芯片焊接。管脚有效的构成集成电路的接口，方便集成电路使用。

作为优选，所述封装外壳右侧设置有电动气泵，所述电动气泵与封装外壳固定连接，所述电动气泵上设置有输气管，所述输气管与电动气泵相连通，所述输气管位于封装外壳内，所述陶瓷导热针插入输气管内，所述输气管与电动气泵螺栓连接，所述电动气泵与控制装置电性连接。通过设置有电动气泵，有效的通过输气管排出热量。