[发明专利]一种具有散热功能的集成电路封装结构及其散热方法

权利要求书

1.一种具有散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：包括集成电路芯片、封装外壳和控制装置，所述控制装置与封装外壳固定连接，所述封装外壳包裹住集成电路芯片，所述封装外壳与集成电路芯片固定连接，所述集成电路芯片和封装外壳之间设置有硅胶导热垫，所述硅胶导热垫与集成电路芯片粘合连接，所述集成电路芯片上设置有陶瓷导热片，所述陶瓷导热片贯穿封装外壳，所述陶瓷导热片与集成电路芯片固定连接，所述封装外壳左侧设置有水箱，所述水箱与封装外壳固定连接，所述水箱上设置有第一软水管和第二软水管，所述第一软水管和第二软水管均与水箱相连通，所述第一软水管和第二软水管均与水箱可拆卸连接，所述封装外壳右侧设置有循环水泵，所述循环水泵与封装外壳固定连接，所述第一软水管和第二软水管均与循环水泵相连通，所述第一软水管和第二软水管均与循环水泵螺栓连接，所述循环水泵与控制装置电性连接，所述集成电路芯片下侧设置有陶瓷导热针，所述陶瓷导热针呈等间距分布，所述陶瓷导热针位于封装外壳内，所述陶瓷导热针与集成电路芯片固定连接，所述封装外壳上设置有底座，所述底座呈对称分布设置，所述底座与封装外壳固定连接，所述底座上设置有凹槽，所述凹槽内设置有储电池，所述储电池通过凹槽与底座可拆卸连接，所述底座上面设置有风扇，所述底座均与其各自上的风扇固定连接，所述风扇位于陶瓷导热片两侧，所述风扇与储电池电性连接，所述风扇与控制装置电性连接，所述集成电路芯片上设置有管脚，所述管脚呈对称分布设置，所述管脚贯穿封装外壳，所述管脚与集成电路芯片焊接，所述封装外壳右侧设置有电动气泵，所述电动气泵与封装外壳固定连接，所述电动气泵上设置有输气管，所述输气管与电动气泵相连通，所述输气管位于封装外壳内，所述陶瓷导热针插入输气管内，所述输气管与电动气泵螺栓连接，所述电动气泵与控制装置电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述水箱内设置有温度传感器，所述温度传感器与水箱固定连接，所述温度传感器与控制装置电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的集成电路封装结构，其特征在于：所述陶瓷导热针末端设置有针孔，所述针孔位于输气管内。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的集成电路封装结构的散热方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)当集成电路芯片运行发热时，通过陶瓷导热片和陶瓷导热针将热量传导出来；

2)随后，采用控制装置启动循环水泵，从水箱中抽出水流经第一软水管和第二软水管，通过循环水泵使其循环流动，利用水冷方式使其降温散热；

3)当温度传感器检测到水箱内的温度超过35℃时，控制装置停止循环水泵运作；

4)当循环水泵关闭后，采用控制装置启动电动气泵，电动气泵将输气管内的热量带出，其中，电动气泵每运行一次间隔30s后再次启动，每次启动持续时间为3min；

5)当温度传感器检测到水箱内的温度将到20℃时，控制装置停止电动气泵运作，再次启动循环水泵进行水冷降温散热。