[发明专利]一种LED封装基底及LED封装结构有效
| 申请号： | 201810561416.9 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN108843988B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 杨洪文;周宏;唐伍生;方志彦 | 申请（专利权）人： | 深圳市永而佳实业有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/90 | 分类号： | F21K9/90;F21V19/00;F21V17/16;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 杜梦 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装基底及LED封装结构，包括固定底座、横置卡扣、竖置卡扣、压缩弹簧、固定块和螺孔，所述固定底座固定在装置基底底部，且装置基底内部中间位置开设有封装开槽，所述压缩弹簧设置在压缩按扣中，且压缩按扣两端位置固定连接有按压块，所述固定块固定在装置基底上表面，所述螺孔开设在固定底座上表面。该LED封装基底及LED封装结构在封装开槽外侧设置了通槽和卡扣槽，当向下按动竖置卡扣时，会向右挤压横置卡扣，从而使横置卡扣卡合在LED灯底部的通孔中，同时按压压缩按扣时，通过压缩弹簧的作用，从而使压缩按扣收缩，进而使压缩按扣固定在固定块下方，从而挤压好横置卡扣，能够很好地将LED底部与装置基底之间进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 基底 结构 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装基底及LED封装结构，包括固定底座(1)、横置卡扣(6)、竖置卡扣(8)、压缩弹簧(10)、固定块(12)和螺孔(13)，其特征在于：所述固定底座(1)固定在装置基底(2)底部，且装置基底(2)内部中间位置开设有封装开槽(3)，所述装置基底(2)内部对应封装开槽(3)外侧位置开设有通槽(4)，且装置基底(2)内部对应通槽(4)外侧开设有卡扣槽(5)，所述横置卡扣(6)横放安置在通槽(4)中，且横置卡扣(6)内部设置有弹簧(7)，所述竖置卡扣(8)竖直设置在卡扣槽(5)中横置卡扣(6)上方位置，且竖置卡扣(8)上端位置固定有压缩按扣(9)，所述压缩弹簧(10)设置在压缩按扣(9)中，且压缩按扣(9)两端位置固定连接有按压块(11)，所述固定块(12)固定在装置基底(2)上表面，所述螺孔(13)开设在固定底座(1)上表面。
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