[发明专利]一种LED封装基底及LED封装结构

说明书

本发明公开了一种LED封装基底及LED封装结构，包括固定底座、横置卡扣、竖置卡扣、压缩弹簧、固定块和螺孔，所述固定底座固定在装置基底底部，且装置基底内部中间位置开设有封装开槽，所述压缩弹簧设置在压缩按扣中，且压缩按扣两端位置固定连接有按压块，所述固定块固定在装置基底上表面，所述螺孔开设在固定底座上表面。该LED封装基底及LED封装结构在封装开槽外侧设置了通槽和卡扣槽，当向下按动竖置卡扣时，会向右挤压横置卡扣，从而使横置卡扣卡合在LED灯底部的通孔中，同时按压压缩按扣时，通过压缩弹簧的作用，从而使压缩按扣收缩，进而使压缩按扣固定在固定块下方，从而挤压好横置卡扣，能够很好地将LED底部与装置基底之间进行封装。

技术领域

本发明涉及LED照明装置技术领域，具体为一种LED封装基底及LED封装结构。

背景技术

近几年随着世界范围内的节能概念的兴起，应用白光LED的通用照明技术获得了迅猛发展，尤其是在户外照明的路灯应用领域，而市场上的一般应用水平已经远远超过了普通节能灯的光效，而随着白光LED技术在通用照明市场越来越广泛的应用，对白光LED器件的发光效率以及发光品质的要求也越来越高，因此现在市面上出现了各种各样的LED封装基底及LED封装结构，但现在市面上的LED封装基底及LED封装结构在使用时不能更好的对LED灯进行固定，同时在封装时不能简易的进行封装，操作不方便，无法满足实际工作中的需求，因此市面上迫切需要能改进LED封装基底及LED封装结构结构的技术，来完善此设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装基底及LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的LED封装基底及LED封装结构在使用时不能更好的对LED灯进行固定，同时在封装时不能简易的进行封装，操作不方便的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED封装基底及LED封装结构，包括固定底座、横置卡扣、竖置卡扣、压缩弹簧、固定块和螺孔，所述固定底座固定在装置基底底部，且装置基底内部中间位置开设有封装开槽，所述装置基底内部对应封装开槽外侧位置开设有通槽，且装置基底内部对应通槽外侧开设有卡扣槽，所述横置卡扣横放安置在通槽中，且横置卡扣内部设置有弹簧，所述竖置卡扣竖直设置在卡扣槽中横置卡扣上方位置，且竖置卡扣上端位置固定有压缩按扣，所述压缩弹簧设置在压缩按扣中，且压缩按扣两端位置固定连接有按压块，所述固定块固定在装置基底上表面，所述螺孔开设在固定底座上表面。

优选的，所述封装开槽内部为螺纹结构，封装开槽的尺寸与LED灯底部的尺寸相符合。

优选的，所述通槽、卡扣槽和封装开槽之间连通，且通槽和卡扣槽关于封装开槽的纵向中轴线对称。

优选的，所述卡扣槽与封装开槽和对应通槽之间连通。

优选的，所述横置卡扣包括第一卡块和第二卡块，且横置卡扣的两端分别固定有第一卡块和第二卡块，并且第一卡块表面为光滑结构。

优选的，所述竖置卡扣底部为半圆结构，且竖置卡扣底部的尺寸与第一卡块的尺寸相吻合。

优选的，所述压缩按扣与压缩弹簧之间构成伸缩结构，且压缩弹簧最大的伸长量大于2个固定块之间的距离，并且压缩弹簧最小的伸长量小于2个固定块之间的距离。

优选的，所述固定块一共设置有四个，且每2个固定块为一组，并且2组固定块均匀设置在压缩按扣上方。

优选的，所述螺孔均匀分布在固定底座上，且螺孔呈圆环形分布。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该LED封装基底及LED封装结构：

1.该装置在装置基底底部设置了带有螺孔的固定底座，同时螺孔呈环形均匀分布在固定底座上，能够在安装时很好的将螺丝通过螺孔固定在墙面，从而在使用时更好的对LED灯进行固定；