[发明专利]一种LED封装基底及LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装基底及LED封装结构，包括固定底座（1）、横置卡扣（6）、竖置卡扣（8）、压缩弹簧（10）、固定块（12）和螺孔（13），其特征在于：所述固定底座（1）固定在装置基底（2）底部，且装置基底（2）内部中间位置开设有封装开槽（3），所述装置基底（2）内部对应封装开槽（3）外侧位置开设有通槽（4），且装置基底（2）内部对应通槽（4）外侧开设有卡扣槽（5），所述横置卡扣（6）横放安置在通槽（4）中，且横置卡扣（6）内部设置有弹簧（7），所述竖置卡扣（8）竖直设置在卡扣槽（5）中横置卡扣（6）上方位置，且竖置卡扣（8）上端位置固定有压缩按扣（9），所述压缩弹簧（10）设置在压缩按扣（9）中，且压缩按扣（9）两端位置固定连接有按压块（11），所述固定块（12）固定在装置基底（2）上表面，所述螺孔（13）开设在固定底座（1）上表面;所述横置卡扣（6）包括第一卡块（601）和第二卡块（602），且横置卡扣（6）的两端分别固定有第一卡块（601）和第二卡块（602），并且第一卡块（601）表面为光滑结构;所述竖置卡扣（8）底部为半圆结构，且竖置卡扣（8）底部的尺寸与第一卡块（601）的尺寸相吻合;所述压缩按扣（9）与压缩弹簧（10）之间构成伸缩结构，且压缩弹簧（10）最大的伸长量大于2个固定块（12）之间的距离，并且压缩弹簧（10）最小的伸长量小于2个固定块（12）之间的距离;固定块（12）一共设置有四个，且每2个固定块（12）为一组，并且2组固定块（12）均匀设置在压缩按扣（9）上方。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装基底及LED封装结构，其特征在于：所述封装开槽（3）内部为螺纹结构，封装开槽（3）的尺寸与LED灯底部的尺寸相符合。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装基底及LED封装结构，其特征在于：所述通槽（4）、卡扣槽（5）和封装开槽（3）之间连通，且通槽（4）和卡扣槽（5）关于封装开槽（3）的纵向中轴线对称。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装基底及LED封装结构，其特征在于：所述卡扣槽（5）与封装开槽（3）和对应通槽（4）之间连通。

5.根据权利要求1 所述的一种LED封装基底及LED封装结构，其特征在于： 所述螺孔（13）均匀分布在固定底座（1）上，且螺孔（13）呈圆环形分布。

6.一种根据权利要求1所述的LED封装基底及LED封装结构的封装方法，其特征在于：当使用该装置时，首先将固定有固定底座1的装置基底2放置在墙面，之后将螺丝通过螺孔13进行固定，之后将LED灯底部拧合在封装开槽3中，同时使LED灯底部的凹槽正对通槽4，之后向下按压竖置卡扣8，使竖置卡扣8的压力作用在第一卡块601上，从而使横置卡扣6上的第二卡块602卡合在LED灯底部的凹槽中，同时按压按压块11，通过压缩弹簧10的作用，从而使压缩按扣9透过固定块12，固定在固定块12下方，当按压按压块11，通过压缩弹簧10的作用，使压缩按扣9脱离固定块12，向上拉动竖置卡扣8，通过弹簧7的作用，从而使横置卡扣6上的第二卡块602脱离LED灯底部的凹槽，之后将LED灯底部反方向拧动脱离封装开槽3，能够很简易的进行拆卸。