[发明专利]一种电子灌封胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810555974.4 申请日: 2018-06-01
公开(公告)号: CN110551482A 公开(公告)日: 2019-12-10
发明(设计)人: 孙培丽 申请(专利权)人: 孙培丽
主分类号: C09J183/08 分类号: C09J183/08;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/00;C08G77/388
代理公司: 13125 石家庄君联专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 赵立军
地址: 262500 山东省潍坊市青州*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种电子灌封胶,由按重量比为100:(90‑110)的A组分和B组分组成;所述A组分包括以下重量比的原料:改性乙烯基硅油50‑60份、二氧化硅修饰Cu‑Al‑O‑B5‑10份、偶联剂A1‑3份;所述B组分包括以下重量比的原料:二溴新戊二醇二缩水甘油醚45‑55份、二氧化硅修饰Cu‑Al‑O‑B 5‑10份、偶联剂B 1‑3份。本发明还公开了所述电子灌封胶的制备方法,包括如下步骤:A组分的制备、B组分的制备、灌封胶成品的制备。本发明公开的电子灌封胶耐高温、绝缘、密封、防水、导热性能和阻燃性能更加优异。
搜索关键词: 制备 电子灌封胶 重量比 二氧化硅 偶联剂 修饰 二缩水甘油醚 二溴新戊二醇 导热性能 改性乙烯 阻燃性能 灌封胶 基硅油 耐高温 绝缘 防水 密封
【主权项】:
1.一种电子灌封胶,其特征在于,由按重量比为100:(90-110)的A组分和B组分组成;所述A组分包括以下重量比的原料:改性乙烯基硅油50-60份、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B5-10份、偶联剂A1-3份;所述B组分包括以下重量比的原料:二溴新戊二醇二缩水甘油醚45-55份、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B 5-10份、偶联剂B 1-3份。/n
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