[发明专利]一种电子灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种电子灌封胶，其特征在于，由按重量比为100:(90-110)的A组分和B组分组成；所述A组分包括以下重量比的原料：改性乙烯基硅油50-60份、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B5-10份、偶联剂A1-3份；所述B组分包括以下重量比的原料：二溴新戊二醇二缩水甘油醚45-55份、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B 5-10份、偶联剂B 1-3份。

2.根据权利要求1所述的电子灌封胶，其特征在于，所述偶联剂A选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或几种；所述偶联剂B选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或几种。

3.根据权利要求1所述的电子灌封胶，其特征在于，所述改性乙烯基硅油的制备方法，包括如下步骤：在氮气或惰性气体氛围下，将乙烯基硅油与1,1-二氰基-2-甲氧基-4-二甲基氨基-1,3-丁二烯加入到装有回流冷凝管、电动搅拌器的三口瓶中，再向瓶中加入有机溶剂，在125-135℃下回流搅拌反应2-3小时，后旋蒸除去溶剂，得到改性乙烯基硅油。

4.根据权利要求3所述的电子灌封胶，其特征在于，所述乙烯基硅油、1,1-二氰基-2-甲氧基-4-二甲基氨基-1,3-丁二烯、有机溶剂的质量比为(2-3):1:(5-8)。

5.根据权利要求3所述的电子灌封胶，其特征在于，所述有机溶剂选自异丙醇、丙酮、二氯甲烷、四氢呋喃中的一种或几种；所述惰性气体选自氦气、氖气、氩气中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的电子灌封胶，其特征在于，所述二氧化硅修饰Cu-Al-O-B的制备方法，包括如下步骤：将醋酸铜、硝酸铝和四硼酸钠溶于水中，混合搅拌1.5h-2.5h，然后滴加四丁基正硅酸酯，1小时内滴完，再置于水热反应釜中，在180-200℃下水热反应12-15h，然后在鼓风干燥箱中100℃-110℃烘干，冷却至室温后球磨，并在850-950℃下煅烧15-24h，煅烧结束后，冷却冷却至室温，取出研磨，过200目筛得二氧化硅修饰Cu-Al-O-B。

7.根据权利要求6所述的电子灌封胶，其特征在于，所述醋酸铜、硝酸铝、四硼酸钠、水、四丁基正硅酸酯的质量比为1:1:0.5:(15-25):0.5。

8.一种根据权利要求1-7任一项所述电子灌封胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、A组分的制备：按比例称取改性乙烯基硅油、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B、偶联剂A，并置于真空捏合机中混合均匀，然后80-120℃下共混脱水2-3小时，真空度0.03-0.08MPa，制成A组分；

S2、B组分的制备：按比例将二溴新戊二醇二缩水甘油醚、二氧化硅修饰Cu-Al-O-B、偶联剂B加入真空捏合机混合均匀，然后90-110℃下共混脱水1-2小时，真空度0.05-0.1MPa，制成B组分；

S3、灌封胶成品的制备：在40-60℃下，将A组分和B组分按比例混合均匀，在真空度0.08-0.15MPa下脱泡30-50分钟，固化成型制备得到电子灌封胶成品。